专业工程师评估配置，提高客户良品率，降本增效稳定耐用
高热能，热均衡，行业最低能耗；
专利热风系统，热风对流传导更高效，热补偿更快；
采用进口PLC程序控制器， 温度控制及曲线重复精度高；
自带炉温实时监控系统，可以自动生成炉温曲线(选项)；
数据可追溯， 上传MES系统。
采用双面导轨并特殊硬化处理，坚固耐用，互换性高；
采用不锈钢带挡边链条，防卡板，实用可靠；
新型助焊剂回收系统，全模块化设计，维护保养方便快捷，
减少维护时间及成本；
专利热风系统，热风对流传导更高效，热补偿更快；
全新炉膛结构设计，多层隔热，有效降低工作环境温度。
模块式结构，便于清洁及维护；
防导轨变形结构设计，运输稳定可靠，手动+电动调宽；
前后回风设计，有效防止温区之间气流影响，保证温控精确；
可选配全程充氮，多方位保护产品焊接品质；
可选配氮气闭环控制系统，实现低耗氮量低成本生产。
1、将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，完成锡球与基板相结合焊接；
2、在芯片贴片到集成电路板上后，将芯片和电路板连接在一起，实现芯片封装和集成电路生产制造。
针对Mini-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小，对焊接设备的洁净度、温度均匀性等工艺参数有更高的要求。专用MINI系列高端热风焊接设备，采用航空发动机涡轮叶片和涡流技术热风系统及氮气加热技术，确保焊接高品质，高稳定性，满足业界对MINI焊接的高要求。
PERFECTFLOW 系列隧道式全程密封氮气波峰焊，采用全球首创的焊接区域密封解决方案和创新的分段传输方案,完美地应对了焊接工艺角度灵活可调的需求,板底过板空间加大的需求，解决了常规隧道式波峰焊的分段输送卡板问题,使用操作维护不便等问题,将波峰焊接氮气保护工艺的应用效果发挥到极致，极大地提升了隧道式波峰焊设备性能和焊接工艺品质。
波峰焊UXT系列以客户需求为导向， 采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性，既为客户降低了运营成本，也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障，可谓波峰焊产品领域的“巅峰”之作，客户投资首选的“品牌产品”。
SST系列是一款以满足客户需求为导向， 全面升级的波峰焊。增强型模块化、数字化和人性化设计，功能更完善，性能更先进，稳定性和可靠性进一步提高，操作维护性更便利，客户运营成本进一步下降。
运输系统：采用全新结构设计，使用耐磨材料，大大提升导轨的使用寿命；
预热系统：优化微热风循环路径，温区内温度更均匀稳定；喷雾抽风系统：采用全新理念，分体式设计，维护保养，方便快捷；内置局部选择喷雾装置(选配)：是步进电机通过同步带及滚珠丝杆，直线导轨等作X和Y方向的运动来实现局部选择喷涂助焊剂。
喷雾外置，杜绝安全隐患，易维护、保养
预热系统：采用高能效马达，热效率高
运输系统：采用独特设计，运输平稳、杜绝抖爪
喷雾抽风系统：采用上抽风下侧抽风+隔离风刀，最大限度杜绝异味溢岀
抽烟罩系统：抽烟效率高，可增加防异物滴落设计，杜绝品质隐患
结构紧凑,占地面积小,节省场地
PC+PLC控制系统
红外预热,热效率高,温度均匀性好
喷雾采用步进马达驱动,更加平稳可靠
采用缩小容量锡炉,降低成本投入
双电磁泵设计，效率提升1倍；
采用德国进口滴喷头，精度高；
高效节能，顶尖品质；
波峰高度稳定，极低的维修率；
全程显示焊接状态，双喷头间距自动调整。
自主研发电磁泵，高精度喷雾喷头；
链条与滚轮混合传动系统，轨道自动调宽系统；
顶部热风预热，底部红外预热；
支持在线/离线编程，每个焊点可独立设置焊接参数；
可对PCB双面焊接， 全程显示焊接状态。
集成喷雾/预热/焊接功能；
高质量喷嘴，喷嘴拆换便捷；
自主研发电磁泵，波峰稳定；
紧凑型设计，占地面积小，节能；换线快。
自主研发电磁泵；
采用滚轮输送系统增大焊接空间；
模块化设计，易维护；
全程显示焊接状态；
占地面积小，节能，换线快。
在线式垂直回流烤炉，结构紧凑，占地面积小，最大限度的节省了厂房空间；生产效率高，远远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，可有效的提升产能。
SVR-V系列在线式垂直固化炉,整机设计全新升级,更加人性化。采用分段加热、独立温控，加热更高效,控温更精准。运输系统稳定可靠,操作维护便捷。全自动进出产品,智能化生产，生产效率高。设备体积小,有效缩短产线长度。SVR-V系列垂直固化炉对于长板的固化应用优势更加明显,可容纳长达1200mm的产品。可定制百级、千级、万级高洁净度设备，满足无尘生产工艺要求。
力骨式网带输送方式，可应对多种形式的产品输送，特别适合体积小、数量多的产品生产需求，产品可灵活排布在网带上，设备可配合自动化上下料机构使用。
宽板重载链+导轨输送方式，运载能力更强，适用较重负载；
运输宽度可兼容，使用更加灵活，可满足多种尺寸产品的固化需求；
出入口可选配移载接驳，提升炉膛使用效率，满足多种复杂上下料工艺；
采用耐磨导轨，坚固耐用，互换性高；
导轨宽度可调节，满足多种产品尺寸；
采用不锈钢带挡边链条，防卡板，实用可靠；
可选多轨道输送，满足不同工艺需求；
重载工业链+导轨输送方式，运行磨损更小，使用寿命长，更稳定可靠；
料框(载具)可差异设计，使用灵活，满足多种复杂上下料工艺；
定制不锈钢托板链条+导轨输送方式，耐磨性好，寿命长，运转稳定；
运输多通道设计，极大的拓展炉内产品容量，产能大；
可配置出入口多通道接驳，可实现自动上下料，减少人工成本；
整机线性马达设计应用-高速、高精度
03015微型元件印刷领导者
机械构架新设计-更稳定、更方便
印刷头全新设计-高印刷质量
大尺寸产品印刷完美解决方案
简易的校正和保养
稳定的印刷质量
自主研发的图像处理软件
智能、高精度PCB厚度调节的平台顶升机构
采用德国进口丝杆，运行更平稳、定位更精确
国内首创在线标定技术
智能2D检查
整体式焊接框架
多功能平台设计
视觉对位方式保证精度
整体式传输系统
独立式清洗结构
刮刀升降采用与丝杆直连结构
自动平衡刮刀压力，压力可调节
智能2D检测功能
干、湿清洗可选，真空清洗（选配）
可印刷薄板（选配）
先进的mark点识别技术以及系统稳定技术
国内首创在线标定技术
有高速、精确的固晶能力±10um@3σ;
生产效率高，低成本投入；
多芯片处理能力高，支持16种不同型号的芯片贴装；
高灵活性，可支持多种载体作业；
可在不同平面高度作业，支持深腔作业；
模块化平台设计，外观小、占地小。
专用型高精度固晶贴合机，应对多品种小批量的贴装产品。可自动切换多种贴合头，快速实现多种芯片不同参数的贴装。
通用型高精度芯片贴合机，应对大批量wafer上料的贴装产品，适用于SIP封装、Memory Stack Die（存储芯片堆叠）、CMOS 、MEMS等工艺。
IC 贴合机用于多种芯片贴合，搭载成熟技术应用平台，设备通过新的视觉系统和热 补偿算法，提供更高精度，通过新的图像处理单元和架构，达到更高速度。
40余年专注SMT设备研发生产，深圳装备工业SMT细分领域“龙头企业”
1984年成立于香港，1999年在深圳建立工业园
2000年在香港上市（股票代码0365.HK）
是芯成科技控股旗下核心企业
日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施，具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制造的系统集成能力，销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略合作，研发实力达到国内外先进水平。
40年产业链资源优势，可为客户提供SMT全套解决方案，是行业专业能力与口碑品质的代名词。
与多所大学高校技术战略合作，研发实力达到国内外先进水平，获得100+项专利及软件著作。
超长使用寿命；超低能耗成本；强悍稳定性能；模块化设计运维简便；重磅奖项专利技术品质见证；
售前、售中、售后，24小时随叫随到，选购指导、技术培训、远程上门支持，终身免费软件升级。
已服务客户超过3000多家，覆盖全球500强知名企业
