近年来，随着贴片元件体积更小、更精密、焊接品质要求更高的发展趋势，氮气回流焊在SMT生产中应用也越来越多，那么哪些产品需要氮气回流焊呢？ 核心一句话：高可靠、细间距、底部不可视焊点、OSP板、双面回流、无铅工艺的产品，优先氮气回流焊 1. 芯片封装类：BGA、QFN、QFP、PoP堆叠芯片(焊点在元件底部，无法目视检查，对空洞率要求严格) 2. 微小元件高密度板：01005、0201、0.4mm pitch及以下细引...
在选择性波峰焊焊接生产过程中，很多人都被锡珠问题困扰。小小的锡珠附着在PCB板面，肉眼有时很难全部识别。产品后期在使用、震动过程中，锡珠发生移位滚动，极易造成线路短路，带来严重的产品质量风险。 很多工程师改善锡珠，第一反应就是去调整波峰焊设备参数，反复调试炉温、波峰高度，但是不良依旧反反复复。很多时候问题根源不在设备，而是出在PCB来料上面。 今天跟大家梳理造成锡珠的三个PCB端关键因素：...
日东科技倾力打造的“离线式选择焊”全新上市，并在日东科技商城同步发售。这是一场智能设备的进化，根据事先编制的程序，三轴联动运动模块驱动PCB板在X/Y/Z三个方向运动，先后实现喷雾、预热、焊接的整个工艺过程。
1、20世纪90年代，中国引入SMT技术。2、20世纪90年代初(1996)，日东科技自主研发的第一台国产波峰焊(Turbo-300)诞生，打破了进口波峰焊垄断中国市场的局面。当时的波峰焊设备功能比较简单，只有按键式操作界面，主要面对普通小家电市场，如收音机、录音机、录像机、复读机、BB机等。以东莞嘉财电器为代表的众多电子厂商开始引入国产波峰焊设备。3、21世纪初(2003)日东科技第一台无铅波峰焊(SA-3JS)上市，由按键式提升至触...
FPC快速烘烤是柔性印刷电路板(FPC)生产过程中的一个重要环节，其主要目的是去除FPC材料中吸收的水分，防止在后续的SMT(表面贴装技术)过程中产生分层、起泡等缺陷。以下是FPC快速烘烤设备的一些关键信息： 烘烤设备：通常使用的设备是烤箱。在烘烤过程中，需要控制烘烤的温度和时间，以确保水分和水汽能够从FPC体内有效排除11. 烘烤条件：一般推荐的烘烤条件为温度设置在80-100℃，时间控制在4-8小时。...
波峰焊是一种全局焊接技术。在焊接过程中，整个电路板会被浸入到熔融的焊料中，通过焊料波峰的冲击力和润湿性，将焊料均匀地涂覆在需要焊接的元器件引脚上。这种方法适用于大批量、高密度的电路板焊接，其焊接效率高，能够满足快速生产的需求。 普通波峰焊的使用场景： 大批量生产：普通波峰焊适用于需要快速、连续焊接大量电路板的场景。由于它可以同时焊接多个连接点，因此在大批量生产中能够提供较高的焊接速度和效率...
