芯片贴片机

型号:CBD2200 EVO

有高速、精确的固晶能力±10um@3σ;

生产效率高,低成本投入;

多芯片处理能力高,支持16种不同型号的芯片贴装;

高灵活性,可支持多种载体作业;

可在不同平面高度作业,支持深腔作业;

模块化平台设计,外观小、占地小。


项目详细参数
贴装精度≤+10um@3σ
贴装角度精度±0.15°@3σ
力控范围20~1000g(依据不同配置,最大支持7500g)
力控精度20g-150g:±2g;150g-1000g:±5%
基 板 载 具 尺 寸 ( mm )L200  X  W90~150
载 具 托 盘 尺 寸 ( mm )基于客户产品
载具上、下料方式手动上、下料
I C 尺 寸 ( m m )L0.25XW0.25-L10XW10
IC供给华夫盘
核心模组运动方式直线电机+光栅尺
供胶方式点胶+画胶
自动换吸嘴7个
底部拍照
设备尺寸(mm)长(1400)X宽(1250)X高(1700)
重量设备净重:约1500Kg
备注:支持定制化开发


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