有高速、精确的固晶能力±10um@3σ;
生产效率高，低成本投入；
多芯片处理能力高，支持16种不同型号的芯片贴装；
高灵活性，可支持多种载体作业；
可在不同平面高度作业，支持深腔作业；
模块化平台设计，外观小、占地小。
