半自动预烧结固晶机 - IC贴合机_芯片贴合机_固晶机设备厂家 - 日东科技

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半自动预烧结固晶机

型号：SDB200

预烧结贴合机面向功率半导体芯片贴装市场，配备功能更加强大的BONDHEAD系统，除了高精度贴合功能外，还具备保压、加热功能。配合高精度的加热系统，实现电子元器件的预烧结贴合。

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