通用型高精度芯片贴合机，应对大批量wafer上料的贴装产品，适用于SIP封装、Memory Stack Die（存储芯片堆叠）、CMOS 、MEMS等工艺。
通用型高精度芯片贴合机，应对大批量wafer上料的贴装产品，适用于SIP封装、Memory Stack Die（存储芯片堆叠）、CMOS 、MEMS等工艺。主要应用于车载电子、医疗电子、光电子、手机等行业领域。
产品特点：
1.支持多层堆叠
2.支持自动更换吸嘴
3.超小芯片贴装
4.兼容8-12寸晶圆
5.超薄芯片贴装技术
6.支持底部拍照，高精度贴装
7.自动上下料
8.自动换晶圆
| 项目 | 详细参数 |
| 贴装精度 | ±15um@3σ |
| 贴装角度精度 | ±0.3°@3σ |
| 力控范围 | 20-1000g（依据不同配置，最大支持7500g） |
| 力控精度 | 20-150g：±2g; 150g-1000g：±5% |
| 硅片处理(mm) | 最大12"（300mm），兼容8"（150mm） |
| 芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm-10*10mm |
| 载具上、下料方式 | 手动上、下料 |
| 适用料盒(mm） | L110-310; W20-110; H70-153 |
| 适用引线框架(mm） | L110-300; W38-100; H0.1-0.8 |
| 供胶方式 | 点胶+画胶 |
| 核心模组运动方式 | 直线电机+光栅尺 |
| 底部拍照 | 选配 |
| 机器尺寸（长×宽×高） | 2480mm×1470mm×1700mm |
| 设备重量 | 约1800kg |
| 备注：支持定制化开发 |
