固晶贴合机

型号:CBD2200

专用型高精度固晶贴合机,应对多品种小批量的贴装产品。可自动切换多种贴合头,快速实现多种芯片不同参数的贴装。

固晶贴合机CBD2200产品介绍:

专用型高精度固晶贴合机,适用于多品种小批量的贴装产品,可自动切换多种贴合头,快速实现多种芯片不同参数的贴装。主要应用于军工产品中射频和电源模块的功率放大器。


产品特点:

1.超小芯片贴装

2.超薄芯片贴装技术

3.支持自动更换吸嘴

4.支持底部拍照,高精度贴装

5.快速换线


项目详细参数
贴装精度
±8um@3σ
贴装角度精度
±0.1°@3σ
上料方式
华夫盒
芯片尺寸(mm)
0.25*0.25mm-15*15mm
基板尺寸(mm)
L300*W100
贴装头
0-360°旋转/自动更换吸嘴(可选)
贴装压力(N)
3-500g
供胶方式
可支持:点胶、沾胶、画胶
核心运动模组
直线电机+光栅尺
机器平台基座
大理石平台
机器尺寸(长×宽×高)
1610mm×1380mm×1620mm


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