固晶贴合机CBD2200产品介绍：
专用型高精度固晶贴合机，适用于多品种小批量的贴装产品，可自动切换多种贴合头，快速实现多种芯片不同参数的贴装。主要应用于军工产品中射频和电源模块的功率放大器。
产品特点：
1.超小芯片贴装
2.超薄芯片贴装技术
3.支持自动更换吸嘴
4.支持底部拍照，高精度贴装
5.快速换线
| 项目 | 详细参数 |
| 贴装精度 | ±8um@3σ |
| 贴装角度精度 | ±0.1°@3σ |
| 上料方式 | 华夫盒 |
| 芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm-15*15mm |
| 基板尺寸(mm） | L300*W100 |
| 贴装头 | 0-360°旋转/自动更换吸嘴（可选） |
| 贴装压力(N） | 3-500g |
| 供胶方式 | 可支持：点胶、沾胶、画胶 |
| 核心运动模组 | 直线电机+光栅尺 |
| 机器平台基座 | 大理石平台 |
| 机器尺寸（长×宽×高） | 1610mm×1380mm×1620mm |
