2024-10-29
诚挚邀请
2024年11月6-8日,NEPCON ASIA 2024电子设备展将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕!日东科技将携氮气回流焊、无铅波峰焊、新款选择性波峰焊、垂直固化炉、在线式隧道炉和IC贴合机参加本次展会。
展出设备
氮气回流焊 SER-710NH
模块式结构,便于清洁及维护;
防导轨变形结构设计,运输稳定可靠,手动+电动调宽;
前后回风设计,有效防止温区之间气流影响,保证温控精确;
可选配全程充氮,多方位保护产品焊接品质;
可选配氮气闭环控制系统,实现低耗氮量低成本生产。
无铅波峰焊 E-FLOW
传输系统:分段浮动式结构,防止导轨变形。
特制不锈钢链条传输,经久耐用;
喷雾系统:助焊剂自动稳压供给,精密型调节阀进行数字化
调节,方便管理;
预热系统:抽屉式模组式节能设计,红外、热风任意组合;
冷却系统:强制式冷却系统,保证冷却速度在4~6°C秒(可调)。
选择性波峰焊 SUNFLOW 3/450
自主研发电磁泵,高精度喷雾喷头;
链条与滚轮混合传动系统,轨道自动调宽系统;
顶部热风预热,底部红外预热;
支持在线/离线编程,每个焊点可独立设置焊接参数;
全程显示焊接状态;
可扩展为双电磁泵选择焊。
垂直固化炉 SVR-200
可有效提升产能
可提高固化品质
占地面积小
可节省厂房空间
可降低使用成本
在线式隧道炉 SHR-01
不锈钢托板链条+导轨输送,运转稳定;
多通道设计,炉内产品容量大,产能高;
可配置出入口接驳,实现自动上下料;
全模块化设计,维护保养方便快捷;
专利热风系统,热传导更高效,热补偿更快;
炉膛多层隔热,有效降低环境温度。
IC贴合机 WBD2200 Plus
支持多层堆叠;
支持自动换吸嘴;
超小芯片贴装;
兼容8-12寸晶圆;
超薄芯片贴装技术;
支持底部拍照,高精度贴装。
我们诚挚邀请您莅临日东科技的展位(11号馆11D80),共同探索智能制造的新机遇。为了确保您的参观体验更加顺畅,建议提前通过官方网站预约参观。期待在NEPCON ASIA 2024与您相见,共享这场科技盛宴!