日东科技邀您参加深圳2024 NEPCON ASIA电子设备展

2024-10-29

诚挚邀请


2024年11月6-8日,NEPCON ASIA 2024电子设备展将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕!日东科技将携氮气回流焊、无铅波峰焊、新款选择性波峰焊、垂直固化炉、在线式隧道炉和IC贴合机加本次展会。





展出设备  







                     


氮气回流焊 SER-710NH

  • 模块式结构,便于清洁及维护;

  • 防导轨变形结构设计,运输稳定可靠,手动+电动调宽;

  • 前后回风设计,有效防止温区之间气流影响,保证温控精确;

  • 可选配全程充氮,多方位保护产品焊接品质;

  • 可选配氮气闭环控制系统,实现低耗氮量低成本生产。


无铅波峰焊 E-FLOW


  • 传输系统:分段浮动式结构,防止导轨变形。

  • 特制不锈钢链条传输,经久耐用;

  • 喷雾系统:助焊剂自动稳压供给,精密型调节阀进行数字化

  • 调节,方便管理;

  • 预热系统:抽屉式模组式节能设计,红外、热风任意组合;

  • 冷却系统:强制式冷却系统,保证冷却速度在4~6°C秒(可调)。


选择性波峰焊 SUNFLOW 3/450


  • 自主研发电磁泵,高精度喷雾喷头;

  • 链条与滚轮混合传动系统,轨道自动调宽系统;

  • 顶部热风预热,底部红外预热;

  • 支持在线/离线编程,每个焊点可独立设置焊接参数;

  • 全程显示焊接状态;

  • 可扩展为双电磁泵选择焊。


 垂直固化炉 SVR-200


  • 可有效提升产能 

  • 可提高固化品质

  • 占地面积小 

  • 可节省厂房空间

  • 可降低使用成本


 在线式隧道炉 SHR-01

  • 不锈钢托板链条+导轨输送,运转稳定;

  • 多通道设计,炉内产品容量大,产能高;

  • 可配置出入口接驳,实现自动上下料;

  • 全模块化设计,维护保养方便快捷;

  • 专利热风系统,热传导更高效,热补偿更快;

  • 炉膛多层隔热,有效降低环境温度。


IC贴合机 WBD2200 Plus


  • 支持多层堆叠;

  • 支持自动换吸嘴;

  • 超小芯片贴装;

  • 兼容8-12寸晶圆;

  • 超薄芯片贴装技术;

  • 支持底部拍照,高精度贴装。


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我们诚挚邀请您莅临日东科技的展位(11号馆11D80),共同探索智能制造的新机遇。为了确保您的参观体验更加顺畅,建议提前通过官方网站预约参观。期待在NEPCON ASIA 2024与您相见,共享这场科技盛宴!


 


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