IC 贴合机用于多种芯片贴合，搭载成熟技术应用平台，设备通过新的视觉系统和热 补偿算法，提供更高精度，通过新的图像处理单元和架构，达到更高速度。
通用型高精度芯片贴合机，应对大批量wafer上料的贴装产品，适用于SIP封装、Memory Stack Die（存储芯片堆叠）、CMOS 、MEMS等工艺。
专用型高精度固晶贴合机，应对多品种小批量的贴装产品。可自动切换多种贴合头，快速实现多种芯片不同参数的贴装。
