通用型高精度芯片贴合机，应对大批量wafer上料的贴装产品，适用于SIP封装、Memory Stack Die（存储芯片堆叠）、CMOS 、MEMS等工艺。
有高速、精确的固晶能力±10um@3σ;
生产效率高，低成本投入；
多芯片处理能力高，支持16种不同型号的芯片贴装；
高灵活性，可支持多种载体作业；
可在不同平面高度作业，支持深腔作业；
模块化平台设计，外观小、占地小。
有高速、精确的固晶能力士3um@3σ；
兼容点胶,共晶贴片功能；
高灵活性，可支持多种载体作业；
模块化平台设计，外观小、占地小；
可在不同平面高度作业，支持深腔作业；
多芯片处理能力高； 支持24种不同型号的芯片贴装。
面向功率半导体芯片贴装市场，配备功能更加强大的 BONDHEAD系统，除了高精度贴合功能外，还具备保压、 加热功能。配合高精度的加热系统，实现电子元器件 的预烧结贴合。
预烧结贴合机面向功率半导体芯片贴装市场，配备功能更加强大的BONDHEAD系统，除了高精度贴合功能外，还具备保压、加热功能。配合高精度的加热系统，实现电子元器件的预烧结贴合。
