小型选择性波峰焊SUNFLOW FS/450产品特点：
标配喷雾、预热和焊接单元，可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺。
占地面积小，比标准SUNFLOW系统机器短很多。
焊接过程实时监控，过程记录。
标准机基本结构模块：
| 喷雾模块 | 预热模块 | 焊接模块 | 传送系统 |
焊接工艺过程：
传送PCB板到指定位置；
根据设定程序对PCB板进行选择性喷雾、预热、焊接；
PCB传出。
基本工作原理：喷雾头根据事先编制的程序控制PCB板移动到指定的位置后， 仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂，经喷雾和预热后，电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位，然后焊接。
| 技术参数 | |
| 型号 | SUNFLOWFS/450 |
| 机体参数 | |
| 设备外形尺寸(mm)(不含指示灯，显示器) | 1550(L)*1930(W)*1630(H) |
| 设备重量(kg) | 1050 |
| PCB顶部空间(mm) | 120 |
| PCB底部间隙(mm) | 60 |
| PCB工艺边(mm) | ≥3 |
| 传送带距离地面高度(mm) | 900±20 |
| PCB传送速度(m/min) | 0.2-10 |
| PCB重量(kg) | ≤8 |
| PCB厚度(包含治具)(mm) | 1-6 |
| 传送带可调范围(mm) | 50-450 |
| 传送带调宽方式 | 电动 |
| PCB传送方向 | 左向右 |
| 空气进气压力(Mpa) | 0.6 |
| 氮气供应 | 由客户提供 |
| 氮气进气压力(Mpa) | 0.6 |
| 氮气消耗量(m³/h) | 1.5 |
| 所需氮气纯度(%) | >99.999 |
| 电源电压(VAC) | 380 |
| 频率(HZ) | 50/60 |
| 最大功耗(kw) | <11 |
| 最大电流(A) | <20 |
| 环境温度(℃) | 10-35 |
| 机器噪音(dB) | <65 |
| 通讯接口 | SMEMA |
| 焊接系统 | |
| 焊接X轴最大行程(mm) | 510 |
| 焊接Y轴最大行程(mm) | 450 |
| 焊接Z轴最大行程(mm) | 60 |
| 喷嘴外径(mm) | 5、6、8、9、10、12、14 |
| 喷嘴内径(mm) | 2.4、3、4、5、6、8、10 |
| 最大波峰高度(mm) | 5 |
| 锡炉容量(kg) |
Approx.13kg(有铅)/锡炉 Approx.12kg(无铅)/锡炉 |
| 最大焊接温度(℃) | 330 |
| 锡炉加热功率(kw) | 1.15 |
| 预热系统 | |
| 预热温度范围(℃) | <200 |
| 加热功率(kw) | 5 |
| 顶部预热 | 热风 |
| 喷雾系统 | |
| 喷雾X轴最大行程(mm) | 510 |
| 喷雾Y轴最大行程(mm) | 450 |
| 喷雾高度(mm) | 60 |
| 定位速度(mm/s) | <200 |
| 助焊剂箱体容量(L) | 2 |
| 备注：SUNFLOWFS系列其他机型可定制 | |
