小型选择性波峰焊SUNFLOW FS产品特点:
标配喷雾、预热和焊接单元,可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺。
回转式轨道设计,可以让操作者在机器的同一侧完成PCB的上下料。
占地面积小,比标准SUNFLOW系统机器短很多。
焊接过程实时监控,过程记录。
标准机基本结构模块:
喷雾模块
预热模块
焊接模块(标准机配内径6mm喷嘴)
传送系统
基本工作原理:喷雾头根据事先编制的程序控制PCB板移动到指定的位置后, 仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂,经喷雾和预热后,电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位,然后焊接。
传输系统:
Sunflow FS传输系统采用的是滚轮输送, 增大焊接空间, 更有利于靠近板边元件的焊接。
高精度喷雾:
SUNFLOW FS标准机采用德国进口精密滴喷嘴,喷口直径130pm,可以均匀的将助焊剂喷射在所需要焊接区域。最小喷射区域3mm,比传统喷雾节省至少90%助焊剂。根据用户需求,在喷雾区域大面积低精度的情况下, SUN FLOW FS也提供喷雾式喷嘴,使喷雾过程更加迅速。
所有模块运动都采用伺服与滚珠丝杆的方式传动,运动过程平滑、稳定,重复精度可达0.05mm.
预热模块:
稳定高品质焊接:
SUN FLOW FS采用电磁泵, 相对于机械式泵, 电磁泵运转过程中波峰稳定,没有运动的机械磨损,产生的废渣很少。此外焊接模组采用高精度的运动系统,来保证在焊接过程中准确性,同时配合特殊的工艺,可以极大的消除连锡现象。在用户使用体验方面, SUN FLOW FS 提供焊接监视相机以及波峰高度自动检测功能,极大提升用户体验。
参数 | 名称 | 详细参数 |
机体参数 | 设备外形尺寸(mm) (不含键盘, 指示灯, 显示器) | 1435(L)*1800(W)*1670(H) |
设备重量(kg) | 大约1050 | |
PCB顶部空间(mm) | 120 | |
PCB底部间隙(mm) | 60 | |
PCB工艺边(mm) | ≥3 | |
传送带距离地面高度(mm) | 900±20 | |
PCB传送速度(m/min) | 0.2-10 | |
PCB重量(kg) | ≤5 | |
PCB厚度(包含治具)(mm) | 1-6 | |
传送带可调范围(mm) | 50-450 | |
传送带调宽方式 | 电动 | |
PCB传送方向 | 左向右 | |
空气进气压力(Mpa) | 0.6 | |
氮气供应 | 由客户提供 | |
氮气进气压力(Mpa) | 0.6 | |
氮气消耗量(m³/h) | 1.5 | |
所需氮气纯度(%) | ≥99.999 | |
电源电压(VAC) | 380 | |
频率(HZ) | 50/60 | |
最大功耗(kw) | <12 | |
最大电流(A) | <25 | |
环境温度(℃) | 10-35 | |
机器噪音(dB) | <65 | |
通讯接口 | SMEMA | |
焊接系统 | 焊接X轴最大行程(mm) | 510 |
焊接Y轴最大行程(mm) | 450 | |
焊接Z轴最大行程(mm) | 60 | |
最小喷嘴外径(mm) | 5.5 | |
喷嘴内径(mm) | 2.5-10 | |
最大波峰高度(mm) | 5 | |
锡炉容量(kg) | 约13kg(有铅)/约12kg(无铅) | |
最大焊接温度(℃) | 330 | |
锡炉加热功率(kw) | 1.15 | |
预热系统 | 预热温度范围(℃) | <200 |
加热功率(kw) | 6 | |
顶部预热 | 热风 | |
喷雾系统 | 喷雾X轴最大行程(mm) | 510 |
喷雾Y轴最大行程(mm) | 450 | |
喷雾高度(mm) | 60 | |
定位速度(mm/s) | <200 | |
助焊剂箱体容量(L) | 2 |