布达佩斯 BOK Hall E03 展位，日东科技凭借无铅波峰焊、在线选择性波峰焊两大 “焊界顶流”，直接把现场热度拉满，一波又一波行业伙伴驻足围观、上手体验，技术交流根本停不下来！
匠心闪耀，盛况收官。2026年3月25日至27日，为期三天的上海慕尼黑展圆满落下帷幕。日东科技携半导体封装设备“固晶机”、“调阻机”、“快速固化烤箱”及“半导体烤箱”；焊接设备“全程密封式氮气波峰焊”、“真空回流焊”、“无铅回流焊”、“双电磁泵选择性波峰焊”及“离线式选择焊”等核心阵容重磅亮相，以硬核技术与前沿方案，成为焦点。
2025年12月17日至19日，日东科技携半导体设备亮相日本半导体展会。
2025年10月28-30日，在深圳国际会展中心举办的NEPCON ASIA 2025亚洲电子展圆满落下帷幕。日东科技携多款产品亮相本次展会，期间更通过专业的论坛演讲，展示了在电子制造领域的技术创新实力，获得与会专家和观众的一致好评。
2025年9月23日，荷兰乌特勒支Jaarbeurs展览中心迎来了两年一度的行业盛会——国际电子与自动化贸易展览会（Electronics & Applications博览会）。作为比利时和荷兰地区规模最大的电子行业展会，本届展会汇聚了全球顶尖的电子技术与创新成果，为企业提供了宝贵的交流平台。
