PCIM Europe 2026德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会即将盛大启幕！日东科技将携核心产品与成熟系统化解决方案重磅亮相，直面海外市场需求，接轨国际前沿技术标准，我司诚挚邀请全球行业同仁莅临观展、共话趋势、共谋合作！
5月22日，日东科技携手深职大、瑞耐斯和筑芯微，于苏州顺利举办了【先进封测设备解决方案与应用实例专场活动】。本次活动汇聚了行业专家、企业代表与半导体行业同仁，以“前沿技术分享 + 企业实践交流”的形式，共同探讨先进封装技术创新路径与设备国产化发展机遇，链接优质产业资源，搭建深度交流、协同创新的平台，为半导体产业高质量发展注入新动能。
布达佩斯 BOK Hall E03 展位，日东科技凭借无铅波峰焊、在线选择性波峰焊两大 “焊界顶流”，直接把现场热度拉满，一波又一波行业伙伴驻足围观、上手体验，技术交流根本停不下来！
匠心闪耀，盛况收官。2026年3月25日至27日，为期三天的上海慕尼黑展圆满落下帷幕。日东科技携半导体封装设备“固晶机”、“调阻机”、“快速固化烤箱”及“半导体烤箱”；焊接设备“全程密封式氮气波峰焊”、“真空回流焊”、“无铅回流焊”、“双电磁泵选择性波峰焊”及“离线式选择焊”等核心阵容重磅亮相，以硬核技术与前沿方案，成为焦点。
2025年12月17日至19日，日东科技携半导体设备亮相日本半导体展会。
