8月9-11日，2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际博览中心举办。大会以展览+论坛相结合的方式，搭建一个技术交流、经贸洽谈的友好平台。展会覆盖了设备与关键核心部件的全产业链，包括晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备、厂房设施、污染控制等领域。 日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日...
日东科技上海NEPCON展圆满结束｜8月9-11日无锡见！ 7月19-21日，为期三天的NEPCON China 2023上海电子设备展圆满结束。一站汇聚全球先进电路板组装设备与解决方案，呈现全流程制造工艺。 本次展会日东科技展出了八款重头产品，其中“多通道隧道式烘干固化炉”和半导体封装设备“IC贴合机”首次在NEPCON展会亮相，备受瞩目。为了回馈一直关注日东科技的新老客户，展位上还进行了丰富多彩的抽奖活动，超多礼品...
7月19-21日，中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会【NEPCON China 2023】将在上海世博展览馆举行，本届展会秉持“智造连芯”的创新理念，致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚500+知名展商，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、Mini LED芯片封测、电子制造服务（EMS)，元器件等展区。 日东科技将携回流焊、波峰焊、选...
展会回顾 4月13-15日，为期三天的2023慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。展会现场人头攒动、盛况空前，无不展示出市场的勃勃生机和经济的快速复苏。熟悉的老客户和远道而来的新观众在现场叙旧、畅谈，合作意向在谈笑间达成。本次展会日东科技携新上市的半导体封装设备“IC贴合机”，和“氮气回流焊”、“双电磁泵选择性波峰焊”参展。日东科技通过新产品、新技术传递行业趋势信息、共享未来技术发展方向。精彩瞬间现场日东的展...
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）展会介绍2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中心（N1-N5&W5）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器...
11月17日-19日，日东科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加了在合肥举办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）。本次大会以“合作才能共赢”为主题，聚焦产业合作与创新，吸引了来自全球集成电路领域的300多家企业参会。为企业了解行业发展、获取行业商机、精准对接客户提供平台。 目前国内对芯片等半导体产品的需求持续上升，深入应用到人工智能、物联网、5G商用、汽车电子、智能设备、高端显...
