展会时间：2023年12月13-15日，展会地点：东京有明国际会展中心，展位位置：东1厅1008，欢迎您的莅临！
2023年11月14-17日，两年一届的全球电子设备行业盛会——慕尼黑国际电子生产设备博览会(Productronica 2023)在德国慕尼黑展览中心盛大举行！productronica 涵盖了电子制造设备行业从开发到服务的各个领域，以生产流程和市场需求为导向，是该领域全球全新发明创造登台亮相的重要平台。其始终关注创新并适应变化的市场，不断丰富产品门类，涵盖最新的热点。 日东科技携高端无铅波峰焊、选择性波峰焊、全自动锡膏印刷机和半导体封...
日东科技邀请您参加“2023德国慕尼黑电子生产设备展”，时间：2023年11月14-17日，地点：德国慕尼黑新国际博览中心。展出设备：波峰焊、选择性波峰焊、IC贴合机、锡膏印刷机。
10月11-13日，日东科技参加了在深圳新国际会展中心举办的“NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展”。本次展会是华南地区重要的电子设备行业盛会之一，日东科技展出了公司的核心产品及最新技术研究成果。 日东科技在线式多通道隧道炉和半导体封装设备“IC贴合机”首次在深圳NEPCON展会亮相，本次我们还带来了鲜少露面的分体式喷雾外置波峰焊，和公司的经典产品“双电磁泵选择性波峰焊”、“全程充氮回流焊...
NEPCON ASIA 亚洲电子设备展是全球电子制造行业盛会，汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多行业先进生产技术，帮助电子生产企业优化供应链、实现降本增效。日东科技受邀参加本届展会，将展出氮气回流焊、喷雾外置波峰焊、双电磁泵选择性波峰焊、在线式隧道炉、垂直固化炉、半导体封装设备“IC贴合机”、直线电机。
8月29-31日，2023“智能装备产业博览会（EeIE）”在深圳宝安国际会展中心成功举行，展会设置了七大展区，两个主题展馆，以“智能改变未来，产业促进发展”为主题，聚焦智能装备产业最新成就与技术突破，共同探讨智能制造行业的发展趋势和技术创新。 日东科技携明星产品氮气回流焊、波峰焊、双电磁泵选择性波峰焊、在线式隧道炉、垂直固化炉集中亮相，全面展示了日东科技核心技术，吸引了大批观众来到展台参观了解。 精彩瞬间友...
