日东科技邀请您参加“2023德国慕尼黑电子生产设备展”，时间：2023年11月14-17日，地点：德国慕尼黑新国际博览中心。展出设备：波峰焊、选择性波峰焊、IC贴合机、锡膏印刷机。
10月11-13日，日东科技参加了在深圳新国际会展中心举办的“NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展”。本次展会是华南地区重要的电子设备行业盛会之一，日东科技展出了公司的核心产品及最新技术研究成果。 日东科技在线式多通道隧道炉和半导体封装设备“IC贴合机”首次在深圳NEPCON展会亮相，本次我们还带来了鲜少露面的分体式喷雾外置波峰焊，和公司的经典产品“双电磁泵选择性波峰焊”、“全程充氮回流焊...
NEPCON ASIA 亚洲电子设备展是全球电子制造行业盛会，汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多行业先进生产技术，帮助电子生产企业优化供应链、实现降本增效。日东科技受邀参加本届展会，将展出氮气回流焊、喷雾外置波峰焊、双电磁泵选择性波峰焊、在线式隧道炉、垂直固化炉、半导体封装设备“IC贴合机”、直线电机。
8月29-31日，2023“智能装备产业博览会（EeIE）”在深圳宝安国际会展中心成功举行，展会设置了七大展区，两个主题展馆，以“智能改变未来，产业促进发展”为主题，聚焦智能装备产业最新成就与技术突破，共同探讨智能制造行业的发展趋势和技术创新。 日东科技携明星产品氮气回流焊、波峰焊、双电磁泵选择性波峰焊、在线式隧道炉、垂直固化炉集中亮相，全面展示了日东科技核心技术，吸引了大批观众来到展台参观了解。 精彩瞬间友...
8月29-31，深圳国际智能装备产业博览会（EeIE智博会）将在深圳宝安国际会展中心举行，预计展出面积80,000平方米，届时来自国内外1,000余家知名展商将集中展示机器人、工控自动化及集成、SMT及周边设备、激光、工业互联网及人工智能等智能装备。日东科技受邀参加本届展会，将携回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、隧道炉、垂直固化炉亮相。欢迎大家莅临日东科技展位“3号馆3F028”参观交流！展出设备
8月9-11日，江南胜地，太湖之畔。日东科技参加了在无锡太湖国际博览中心举办的“CSEAC半导体设备年会暨第11届半导体设备材料与核心部件展示会”。展示会上，创新成果和领先产品集中亮相，全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及创新探索。 本次展会日东科技展出了半导体回流焊和两款新品IC贴合机。日东科技在半导体封装设备领域不断开拓，研发的高精度固晶贴合设备“IC贴合机”成功...
