匠心闪耀，盛况收官。2026年3月25日至27日，为期三天的上海慕尼黑展圆满落下帷幕。日东科技携半导体封装设备“固晶机”、“调阻机”、“快速固化烤箱”及“半导体烤箱”；焊接设备“全程密封式氮气波峰焊”、“真空回流焊”、“无铅回流焊”、“双电磁泵选择性波峰焊”及“离线式选择焊”等核心阵容重磅亮相，以硬核技术与前沿方案，成为焦点。
2025年12月17日至19日，日东科技携半导体设备亮相日本半导体展会。
2025年10月28-30日，在深圳国际会展中心举办的NEPCON ASIA 2025亚洲电子展圆满落下帷幕。日东科技携多款产品亮相本次展会，期间更通过专业的论坛演讲，展示了在电子制造领域的技术创新实力，获得与会专家和观众的一致好评。
2025年9月23日，荷兰乌特勒支Jaarbeurs展览中心迎来了两年一度的行业盛会——国际电子与自动化贸易展览会（Electronics & Applications博览会）。作为比利时和荷兰地区规模最大的电子行业展会，本届展会汇聚了全球顶尖的电子技术与创新成果，为企业提供了宝贵的交流平台。
2025年4月22至24日全球电子制造盛会NEPCON CHINA 2025在上海世博展览馆圆满落幕。日东科技作为电子制造设备领域的领军企业，携多款创新产品与解决方案惊艳亮相，现场人气火爆，技术成果备受行业瞩目，为展会画上浓墨重彩的一笔！本次展会日东科技展出了多款设备，凭借全球首创的焊接区密封设计与分段传输方案，彻底解决了传统隧道式波峰焊的卡板、维护难题，显著提升焊接品质与设备性能，成为展会焦点。同时展出的双泵选...
