2026-04-30
2025年12月17日至19日，日东科技携半导体设备亮相日本半导体展会。
在展会上，日东科技展示了覆盖半导体封装全流程的系列产品。公司自主研发的全自动预烧结固晶机、半导体烤箱、在线式自动化快速固化烤箱、半导体印刷机等设备在行业内始终保持技术领先。
面对全球半导体产业的快速发展，日东科技制定了清晰的发展蓝图。公司以“做全球SMT智能装备行业的引领者和半导体装备细分行业的冠军!”为愿景，致力于推动半导体及电子制造产业的技术升级。
