2026-04-30
2025年11月18日至21日举行的德国慕尼黑电子生产设备展（Productronica 2025） ，日东科技以强大的产品阵容和创新技术，成为展会现场备受瞩目的焦点之一。
日东科技本次参展带来了多款核心产品，包括半导体烤箱、IC固晶机、半导体印刷机、无铅回流焊、在线式选择焊。引起了现场专业观众的高度关注。
在半导体封装领域，日东科技展出的IC固晶机WBD2200 PLUS表现亮眼。这款设备支持多层堆叠，兼容8-12寸晶圆，可进行超薄/超小芯片贴装，并支持自动上下料、自动换晶圆等先进功能。
展会现场，日东科技团队以专业的素养和饱满的热情，向海外客户及参观者展示了产品的核心技术、卓越性能与智能化便捷操作。现场交流气氛热烈，前来咨询和洽谈的客户络绎不绝，充分体现了国际市场对中国电子制造装备的认可与期待。
