8月29-31,深圳国际智能装备产业博览会(EeIE智博会)将在深圳宝安国际会展中心举行,预计展出面积80,000平方米,届时来自国内外1,000余家知名展商将集中展示机器人、工控自动化及集成、SMT及周边设备、激光、工业互联网及人工智能等智能装备。日东科技受邀参加本届展会,将携回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、隧道炉、垂直固化炉亮相。欢迎大家莅临日东科技展位“3号馆3F028”参观交流!展出设备
8月9-11日,江南胜地,太湖之畔。日东科技参加了在无锡太湖国际博览中心举办的“CSEAC半导体设备年会暨第11届半导体设备材料与核心部件展示会”。展示会上,创新成果和领先产品集中亮相,全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及创新探索。 本次展会日东科技展出了半导体回流焊和两款新品IC贴合机。日东科技在半导体封装设备领域不断开拓,研发的高精度固晶贴合设备“IC贴合机”成功...
8月9-11日,2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际博览中心举办。大会以展览+论坛相结合的方式,搭建一个技术交流、经贸洽谈的友好平台。展会覆盖了设备与关键核心部件的全产业链,包括晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备、厂房设施、污染控制等领域。 日东科技受邀参加本届展会,将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”,并在8月10日...
日东科技上海NEPCON展圆满结束|8月9-11日无锡见! 7月19-21日,为期三天的NEPCON China 2023上海电子设备展圆满结束。一站汇聚全球先进电路板组装设备与解决方案,呈现全流程制造工艺。 本次展会日东科技展出了八款重头产品,其中“多通道隧道式烘干固化炉”和半导体封装设备“IC贴合机”首次在NEPCON展会亮相,备受瞩目。为了回馈一直关注日东科技的新老客户,展位上还进行了丰富多彩的抽奖活动,超多礼品...
7月19-21日,中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会【NEPCON China 2023】将在上海世博展览馆举行,本届展会秉持“智造连芯”的创新理念,致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚500+知名展商,包括表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、Mini LED芯片封测、电子制造服务(EMS),元器件等展区。 日东科技将携回流焊、波峰焊、选...
展会回顾 4月13-15日,为期三天的2023慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。展会现场人头攒动、盛况空前,无不展示出市场的勃勃生机和经济的快速复苏。熟悉的老客户和远道而来的新观众在现场叙旧、畅谈,合作意向在谈笑间达成。本次展会日东科技携新上市的半导体封装设备“IC贴合机”,和“氮气回流焊”、“双电磁泵选择性波峰焊”参展。日东科技通过新产品、新技术传递行业趋势信息、共享未来技术发展方向。精彩瞬间现场日东的展...