2026-04-30
匠心闪耀，盛况收官。2026年3月25日至27日，为期三天的上海慕尼黑展圆满落下帷幕。日东科技携半导体封装设备“固晶机”、“调阻机”、“快速固化烤箱”及“半导体烤箱”；焊接设备“全程密封式氮气波峰焊”、“真空回流焊”、“无铅回流焊”、“双电磁泵选择性波峰焊”及“离线式选择焊”等核心阵容重磅亮相，以硬核技术与前沿方案，成为焦点。
于方寸展台间见乾坤，于人声鼎沸中闻匠心。本次展会，日东科技硬核亮相，直击痛点，围绕“材料-设备-工艺”深度协同，全面展示了面向Chiplet、HBM、高密度封装的全套解决方案，赋能先进封装产业。
展台前人流如织，观摩咨询的客户络绎不绝，深入交流的伙伴频频颔首。日东科技团队全程细致讲解、实操演示，现场的每一刻都充盈着思想的碰撞与价值的共鸣。高精度制程、稳定高效性能、智能化创新方案，更是吸引海外客商驻足洽谈，尽显品牌实力与行业号召。
匠心致远，步履不停。衷心感谢每一位奔赴现场的客户朋友，你们的信任与驻足，是我们前行最坚实的底气；感谢每一位同行伙伴，每一次交流都让我们对行业有了更深的洞察 。
本次盛会虽已收官，创新征程从未止步。日东科技将带着收获与感悟，继续深耕技术、打磨服务，以更优质的产品、更专业的方案回应每一份期待！
日东科技全球展会持续启航，期待再会~
