有高速、精确的固晶能力士3um@3σ；
兼容点胶,共晶贴片功能；
高灵活性，可支持多种载体作业；
模块化平台设计，外观小、占地小；
可在不同平面高度作业，支持深腔作业；
多芯片处理能力高； 支持24种不同型号的芯片贴装。
