2026-05-25
先进封装作为半导体产业突破性能瓶颈，是实现差异化竞争的核心赛道，而高端仪器设备则是支撑先进封装技术迭代、实现国产替代的关键基石。
5月22日，日东科技携手深职大、瑞耐斯和筑芯微，于苏州顺利举办了【先进封测设备解决方案与应用实例专场活动】。本次活动汇聚了行业专家、企业代表与半导体行业同仁，以“前沿技术分享 + 企业实践交流”的形式，共同探讨先进封装技术创新路径与设备国产化发展机遇，链接优质产业资源，搭建深度交流、协同创新的平台，为半导体产业高质量发展注入新动能。
清晨 8:30 起，来自半导体封装、设备制造等领域的嘉宾们陆续抵达活动现场签到，带着对行业的热情与对探索的期待有序入场，在交流中开启了一天的思想碰撞之旅。
本次活动特别邀请深圳职业技术大学特聘教授、第十一批国家海外高层次人才、国家02专项课题组长及首席科学家【林挺宇教授】，带来干货满满的分享，解码先进封装前沿技术。
林教授围绕三大核心主题——TGV玻璃基板、SiC嵌埋PCB金刚石陶瓷解决方案、2.5D玻璃CoGoP技术，从技术原理、产业痛点到应用前景，层层拆解，为在场嘉宾带来了极具价值的行业洞见。
日东科技企业代表林晓新先生与瑞耐斯企业顾问清水先生，围绕先进封装制程中的设备解决方案，分别分享了先进封装及测试设备领域的创新成果与行业实践应用案例，展现了设备企业在细分领域的硬实力。
聚力同行，智领未来！本次活动在热烈的交流氛围中圆满落幕。我们见证了前沿技术的魅力，感受了高端设备的力量，也搭建了行业交流与合作的桥梁。
未来，日东科技将继续聚焦半导体产业发展痛点与趋势，推出更多主题交流活动，助力半导体企业携手共进、协同创新，共同推动半导体产业迈向更高质量的发展阶段！
