2025-04-25
2025年4月22至24日全球电子制造盛会NEPCON CHINA 2025在上海世博展览馆圆满落幕。日东科技作为电子制造设备领域的领军企业，携多款创新产品与解决方案惊艳亮相，现场人气火爆，技术成果备受行业瞩目，为展会画上浓墨重彩的一笔！
本次展会日东科技展出了多款设备，凭借全球首创的焊接区密封设计与分段传输方案，彻底解决了传统隧道式波峰焊的卡板、维护难题，显著提升焊接品质与设备性能，成为展会焦点。同时展出的双泵选择性波峰焊、回流焊/波峰焊--EVO/氮气波峰焊及垂直固化炉等经典设备，也吸引了众多新老客户驻足交流。
在先进封装技术及应用大会和“国家日”系列沙龙，日东科技剖析行业痛点，分享国产设备的突破性进展，引发热烈讨论。探讨技术趋势与企业布局，展望国内半导体封测产业的广阔前景。
展会期间，日东科技展位人潮如织，专业观众、行业媒体及海外买家纷至沓来。工作人员通过设备演示、技术讲解，与客户深度探讨应用场景。彰显日东科技在电子制造领域的品牌影响力。
现场更有多轮抽奖活动，吸引众多观众注册日东科技商城，让客户有全新的购买体验，在这个快节奏的时代实现了设备也能在线上直接购买，标准机4天出货的速度，节约了客户的时间。
NEPCON China 2025不仅是技术展示的舞台，更是行业交流与合作的桥梁。日东科技通过这场盛会，再次印证了其在电子制造领域的领先地位。未来，我们将继续以创新为引擎，与全球伙伴携手，共绘电子智造新蓝图！
