日东科技提供的直线电机模组，包含无铁芯系列、铁芯系列、音圈系列以及圆柱形系列等电机类型的模组，能够应用于各种精密场合，如视觉检测、光学校准、激光加工、定位检测、工业机器人、精密机床、半导体生产设备等。在性能方面，这些模组采用光栅尺或磁栅等无接触位置编码器精准定位，具有可靠性高、稳定性高、反应速度快、精度高等特点，可实现单轴、多轴联动、龙门同步等快速灵活的驱动控制，维护方便，使用寿命长；在外形方面，紧凑的模块化设计，节省了安装空间，易于扩展。
重载工业链+导轨输送方式，运行磨损更小，使用寿命长，更稳定可靠；
料框(载具)可差异设计，使用灵活，满足多种复杂上下料工艺；
smt翻板输送机介绍：可翻转PCB尺寸180度， 使翻转的板流向下工位， 便于PCB板的第二面作业； 自动化的翻转， 减少人工作业；可跟据上工位另外输入短接或不短接信号， 决定流入和流出的PCB板翻转或不翻转；可一段时间内设置为不翻转(直通)，使整机作接驳缓冲设备；PLC程序控制、自动化生产、翻板可靠、输送平稳；手动调宽， PCB板宽度可调节；旋转高度的全封闭式设计，保证高的安全防护性能；可正逆连续来回180度翻转...
1、将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，完成锡球与基板相结合焊接；
2、在芯片贴片到集成电路板上后，将芯片和电路板连接在一起，实现芯片封装和集成电路生产制造。
集成喷雾/预热/焊接功能；
高质量喷嘴，喷嘴拆换便捷；
自主研发电磁泵，波峰稳定；
紧凑型设计，占地面积小，节能；换线快。
结构紧凑,占地面积小,节省场地
PC+PLC控制系统
红外预热,热效率高,温度均匀性好
喷雾采用步进马达驱动,更加平稳可靠
采用缩小容量锡炉,降低成本投入
IC 贴合机用于多种芯片贴合，搭载成熟技术应用平台，设备通过新的视觉系统和热 补偿算法，提供更高精度，通过新的图像处理单元和架构，达到更高速度。
通用型高精度芯片贴合机，应对大批量wafer上料的贴装产品，适用于SIP封装、Memory Stack Die（存储芯片堆叠）、CMOS 、MEMS等工艺。
PCB光板真空上料机介绍：灵活的高压吸盘设计，吸着位置可调；大容量PCB板可兼做直行接驳宽度易于调节。
自主研发电磁泵，高精度喷雾喷头；
链条与滚轮混合传动系统，轨道自动调宽系统；
顶部热风预热，底部红外预热；
支持在线/离线编程，每个焊点可独立设置焊接参数；
可对PCB双面焊接， 全程显示焊接状态。
喷雾外置，杜绝安全隐患，易维护、保养
预热系统：采用高能效马达，热效率高
运输系统：采用独特设计，运输平稳、杜绝抖爪
喷雾抽风系统：采用上抽风下侧抽风+隔离风刀，最大限度杜绝异味溢岀
抽烟罩系统：抽烟效率高，可增加防异物滴落设计，杜绝品质隐患
模块式结构，便于清洁及维护；
防导轨变形结构设计，运输稳定可靠，手动+电动调宽；
前后回风设计，有效防止温区之间气流影响，保证温控精确；
可选配全程充氮，多方位保护产品焊接品质；
可选配氮气闭环控制系统，实现低耗氮量低成本生产。
采用耐磨导轨，坚固耐用，互换性高；
导轨宽度可调节，满足多种产品尺寸；
采用不锈钢带挡边链条，防卡板，实用可靠；
可选多轨道输送，满足不同工艺需求；
专用型高精度固晶贴合机，应对多品种小批量的贴装产品。可自动切换多种贴合头，快速实现多种芯片不同参数的贴装。
宽板重载链+导轨输送方式，运载能力更强，适用较重负载；
运输宽度可兼容，使用更加灵活，可满足多种尺寸产品的固化需求；
出入口可选配移载接驳，提升炉膛使用效率，满足多种复杂上下料工艺；
