回流焊是电子制造中常用的焊接技术之一，对于确保焊接质量和产品可靠性至关重要。本文将探讨回流焊温度的要求，以及如何通过精确的温控来提升焊接品质，为客户提供卓越的产品。 回流焊温度的重要性及挑战回流焊温度是影响焊接结果的关键因素之一。温度过高可能导致焊点过热、元件损坏，而温度过低则无法确保焊点完全熔化和连接。因此，确定适当的回流焊温度是至关重要的，但也面临着一定的挑战。 卓越回流焊温度要求针对...
日东科技作为知名电子制造公司，致力于提供高质量的波峰焊解决方案。我们将探讨日东科技在波峰焊工艺方面的创新和调整，以提高焊接质量、减少缺陷，并提供一致性和可靠性。 1、工艺参数优化： 针对不同类型的电路板和组件，日东科技进行了全面的工艺参数优化。通过合理设置焊锡波高度、传送速度和温度，确保焊锡能够正确湿润焊点，并提供可靠的焊接连接。 2、设备更新升级： 日东科技积极采用先进的波峰焊设备，包...
波峰焊中的连锡短路是指在焊接过程中，焊锡在电路板上形成了不期望的短路连接。以下是一些可能导致连锡短路的原因以及相应的调整和处理方法： 焊锡波高度不正确： 1、原因：焊锡波高度设置过高，导致焊锡润湿到不应润湿的区域。 调整处理：检查和调整焊锡波的高度，确保其与需要焊接的区域相匹配。根据电路板和组件的要求，调整焊锡波的高度和形状。 焊锡波速度过快： 2、原因：焊锡波的传送速度过快，导致焊锡...
波峰焊(Wave Soldering)是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，特别适用于大批量的表面贴装组件焊接。在波峰焊过程中，组件被固定在电路板上，然后通过将电路板逐渐传送至预热区、焊锡浸泡区和冷却区，以实现焊接连接。 以下是关于波峰焊的一些行业知识： 波峰焊的原理：波峰焊通过将预热的电路板传送至焊锡浸泡区，使电路板上的焊点与熔化的焊锡接触。焊锡通常以波浪形式存在，形成一个波峰，因此得名波峰焊。焊点与...
波峰焊设备使用一段时间发现锡渣很多，锡渣多的主要原因是波峰焊锡杂质太多，还有就是操作不当产生半氧化锡渣(豆腐渣)。一般说来，在波峰焊工作温度(240℃-270℃)下的焊锡合金，由于暴露在空气中，均会与空气中的氧气发生反应，产生黑色粉末的锡渣(SnO和SnO2)。防锡氧化专利波峰焊从减少熔融锡与空气接触的面积及时间上考虑大大的减少了波峰焊锡的氧化量。波峰焊在产生黑色粉末的锡渣上是非常少的可以忽略不计。 但是不...
小型波峰焊机主要用于小型电子生产企业和电子产品的实验试产生产使用，另外相比起来小型波峰焊机比一般波峰焊机省电省锡。 小型波峰焊机型应用范围是中、小批量生产单位及科研部门。它一般都采用直线式传送方式，效率较高，波峰宽度通常大于300mm，钎料槽具有中等容量(单波机型通常小于150Kg、双波机型小于200Kg)，操作系统比微型机复杂些，外形也比微型机大些，可以是台式，也可以是落地式，从用户使用情况来看，大多数科...
