由于通孔元件已被表面组装元件所取代，波峰焊已被许多大型电子产品回流焊所取代。然而，仍有显著的波峰焊，其中表面贴装技术（SMT）不适合（例如，大功率器件和高引脚连接器），或简单通孔技术盛行（某些主要设备）。 波峰焊工艺： 波峰焊接机的种类很多，但这些机器的基本组成和原理是相同的。在这个过程中使用的基本设备是一个传送带，通过不同的区域移动PCB，焊接过程中使用的一个焊料，产生实际波的泵，焊剂的...
波峰焊工艺步骤： 1.焊接准备工作 PCB金手指等部位是否涂好阻焊剂或者用耐高温粘带贴住 将助焊剂接到喷雾器的软管上 2.开炉 打开排风机电源和波峰焊机 3.设置参数 波峰焊机原理： 当完成点胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽时，使印制板的下表面和所有元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。 随传送带运行制版进入预热...
技术是焊点参数单独设置PCB热冲击小，等优点，正逐渐成为复杂引言：微型化多功能对于大多数的表面贴装元件，已经成熟的回流焊技术可以满足其组装要求。但是对于可靠性要求高、精密度高的通信系统，电力系统，汽车电器电子，航空航天，军用设备等产品，其板往往是高密度双面板，并含有一定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术并不能满足其组装需求。在这种情况下，人们把目光转向了，以实现对某些通孔插装元器件或其它...
电子工业，包括元器件领域的迅速发展，逐步使电子产品提高功能和小型化成为可能。例如移动电子产品，全球化的竞争促使这类产品的制造商们通过缩短其产品的市场反应时间来应对客户对产品不断增长的期望和新要求，从而激化了挑战。但是全球化竞争也使企业承受了巨大的降低成本的压力。面对不断提高的质量要求，生产成本和资金消耗的降低是个永恒的课题。似乎这还不够，不断出台的全球环境保护的法律规范也在给电子产品制造商设置...
日东波峰焊产品发展史 回流焊设备核心技术分析 SMT回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
