不忘来时路，携手赴新程！1月12日，2024日东科技年会暨40周年盛典隆重召开！全国各大区员工齐聚深圳总部，共同回顾2023年取得的辉煌成绩，表彰做出卓越贡献的个人和团队，庆祝日东科技成立40周年，凝心聚力共创未来！ 2023年，在复杂多变的经济形势下，日东科技全体员工守正出新，不仅巩固了“老阵地”，更是不断开拓新的领域和业务增长点，收获了丰硕的成果！总经理致辞 总经理林晓新发表致辞，感谢全体员工过去这一年付出...
12月15日，由深圳市电子装备产业协会、深圳市智能装备产业协会主办的【2023深圳智造大会暨深圳先进制造业“红帆奖”颁奖盛典】在深圳国际会展中心南宴会厅隆重举行。日东科技受邀出席本次大会，与深圳优秀的装备企业欢聚一堂，共襄行业盛会！日东科技荣获“行业先锋奖” 在深圳先进制造业“红帆奖”颁奖典礼上，日东科技凭借优秀的可持续发展综合能力、强大的市场竞争力及勇于开拓的创新研发能力，荣获2023深圳先进制造业“行业...
2023年10月31日下午15：30-17:30，日东科技第二期读书分享会顺利举办，书友相聚A栋四楼培训室，在秋日的暖阳中伴着书香，一路芬芳，一路陶醉。分享会上大家畅谈自己这段时间学习的所感所悟，碰撞彼此的思想花火。总结第一期课程学习情况，为完成第一期课程学习的书友颁发“三好学生”奖状以资鼓励为在第一期课程学习中总学习力排名前五的书友颁发“金牌学习王”奖状及礼品为在第一期课程学习中作业完成获得学习力排名前五的书友颁...
半导体专用回流焊设备的主要用途是：1、将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，完成锡球与基板相结合焊接；2、在芯片贴片到集成电路板上后，将芯片和电路板连接在一起，实现芯片封装和集成电路生产制造。
针对Mini-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小，对焊接设备的洁净度、温度均匀性等工艺参数有更高的要求。专用MINI系列高端热风焊接设备，采用航空发动机涡轮叶片和涡流技术热风系统及氮气加热技术，确保焊接高品质，高稳定性，满足业界对MINI焊接的高要求。
一、FPC特性与工艺要求：FPC全称：柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），以质量轻、厚度薄、三维空间内可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。日东在线式垂直固化炉采用双升降系统，储板数量多，控温精准、满足各种温度曲线烘干固化工艺的要求，特别适合FPC的烘干和固化。
