伴随电子技术的飞速发展，电子元件的小型化、片式化、复合化、多功能化的发展趋势将进一步加强。电子元件的寿命越来越长，精度更高，生产自动化程度也将进一步提升，这种趋势和需求对底部填充和封装固化技术提出了更高的要求。传统的固化烤炉存在占地面积大、使用人工多、能耗高、品质不稳定等问题。日东科技的在线式垂直炉设备针对现阶段的需求，提供了高效率、高品质、高洁净度的封装固化方案，广泛应用于芯片粘接、底部填充...
Mini LED是指尺寸在50-200μm之间的LED芯片，是小间距LED进一步精细化的结果。比起传统LED ，Mini LED具备更高的分辨率和优良的显示效果，它的颗粒更小、屏幕可以更轻薄，拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性。同时比传统 LED 更加节能， 并且可以精确调光，不会产生LED背光不均匀的问题。随着Mini LED显示技术的迅速发展，Mini LED已开始应用于大屏及高清显示领域，如监控指挥、高清演播...
过去的三十年是电子行业高速发展的三十年，而一大批电子设备制造企业也随着电子行业的快速增长发展壮大，许多公司已经成长为遍布全国甚至全世界的大型企业。设备产品因其结构复杂，对专业性要求高，使得设备产品的售后服务尤其重要。良好的售后服务是保证设备状态良好、安全稳定运转的前提，如果缺乏高效、专业、规范的售后服务体系，设备一旦出现问题得不到及时解决，将直接影响用户的生产效率和良率，导致客户使用体验不佳、...
随着电子技术的发展，表面贴装元件更加小型多样化，通孔插装元件逐步减少且通孔元器件焊接的难度越来越大（例如大热容量或小间距元器件），特别是对高可靠性要求的产品。选择性波峰焊可以对每个焊点的参数单独进行设置，工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的参数调至最佳，所以选择焊的焊接品质高，一致性好。
在电子制造行业，PCB表面贴装与焊接是电子制造重要的工艺制程，焊接工艺主要有回流焊和波峰焊，回流焊是对贴片元件的焊接，波峰焊是对通孔元件的焊接，而焊接品质的好坏直接影响着PCBA的生产良率和产品的可靠性。今天，我们重点来了解一下波峰焊工艺的特点及波峰焊设备的要求。 相对于回流焊工艺，影响波峰焊焊接品质的因素较多，工艺参数更加复杂，所以对波峰焊设备的技术要求相对更高。影响波峰焊焊接品质的因素，除了...
集成电路芯片是现代电子信息产业的基础与核心，其应用广泛，对经济建设、社会发展具有重要的战略意义。随着人工智能、物联网、无人驾驶、5G 等新兴市场的不断发展，芯片产业将是未来高端制造业的重中之重，也是各国科技竞争的新高地。 芯片产品的制造工艺十分复杂，需要在高度精密的设备下进行,而芯片制造设备的技术要求高、制造难度大且造价高昂，目前大部分的装备仍受制于人，依赖进口。早日实现高端芯片制造设备的国产化，...
