传输系统:分段浮动式结构，防止导轨变形特制不锈钢链条传输， 经久耐用；
喷雾系统:助焊剂自动稳压供给，精密型调节阀进行数字化调节， 方便管理；
预热系统:抽屉式模组式节能设计，红外、热风任意组合；
冷却系统:强制式冷却系统，保证冷却速度在4~6°C秒(可调)；
控制系统:PC+日东智能控制卡，中英视窗操作界面。
先进的智能温控系统：实时监测炉内各温区的温度，并自动 闭环控制，温度控制及曲线重复精度高；
模块化设计：整机采用模块化设计理念，使设备维护保养更加 方便快捷，同时也降低了维护成本；
高热能，低能耗：日东专利热风系统， 适合的发热功率与容积的 匹配，保证大热能供应，热风对流传导更高效， 热补偿更快；
高效的助焊剂回收系统，模块化设计，可独立拆卸，维护保养便捷， 炉内更洁净
采用德国进口真空泵； 真空腔上部带波形红外辅助加热；
真空区可实时监测温度及真空度；
三段式独立运输，轨道自动调宽系统；
专利热风结构，控温精准；
适用于半导体车规级等低空洞率场合。
配置电磁泵，使用稳定性高
配置预热系统，可分区预热，节省能耗
配置相机编程系统和可视化实时监控系统
配置安全光栅，保障人员使用安全性
结构紧凑，外形尺寸小，节省占地空间
搭载万能治具，适用于多品种、小批量生产和打样场景
模块化设计，可根据需求灵活扩展
一体化控制
不同的焊接位可选用不同规格的焊接喷嘴
高效率、高产能
快速固化烤箱SE0-600N采用模块化设计，集成自动化控温，氮气保护，缓冲冷却，自动化上下料等多重功能。通过特定的温度控制，氮气控制，自动化操作，完成贴合设备后段的工艺制程，主要用于半导封装过程中的固化与粘接工艺。
半导体充氮烤箱通用性强，具有高稳定性和高性能，采用高容量水平空气再循环系统，采用专有的腔室结构和密封技术，具有出色的气密性和温度均匀性，满足半导体产品高性能要求。此烤箱适用于固化半导体晶圆、IC封装（铜基板，银胶，硅胶，环氧树脂）、玻璃基板等产品烘烤。
针对Mini-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小，对焊接设备的洁净度、温度均匀性等工艺参数有更高的要求。专用MINI系列高端热风焊接设备，采用航空发动机涡轮叶片和涡流技术热风系统及氮气加热技术，确保焊接高品质，高稳定性，满足业界对MINI焊接的高要求。
定制不锈钢托板链条+导轨输送方式，耐磨性好，寿命长，运转稳定；
运输多通道设计，极大的拓展炉内产品容量，产能大；
可配置出入口多通道接驳，可实现自动上下料，减少人工成本；
自主研发电磁泵；
采用滚轮输送系统增大焊接空间；
模块化设计，易维护；
全程显示焊接状态；
SVR-V系列在线式垂直固化炉,整机设计全新升级,更加人性化。采用分段加热、独立温控，加热更高效,控温更精准。运输系统稳定可靠,操作维护便捷。全自动进出产品,智能化生产，生产效率高。设备体积小,有效缩短产线长度。SVR-V系列垂直固化炉对于长板的固化应用优势更加明显,可容纳长达1200mm的产品。可定制百级、千级、万级高洁净度设备，满足无尘生产工艺要求。
在线式垂直回流烤炉，结构紧凑，占地面积小，最大限度的节省了厂房空间；生产效率高，远远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，可有效的提升产能。
自动平衡刮刀压力，压力可调节
智能2D检测功能
干、湿清洗可选，真空清洗（选配）
可印刷薄板（选配）
先进的mark点识别技术以及系统稳定技术
国内首创在线标定技术
整体式焊接框架
多功能平台设计
视觉对位方式保证精度
整体式传输系统
独立式清洗结构
刮刀升降采用与丝杆直连结构
智能、高精度PCB厚度调节的平台顶升机构
采用德国进口丝杆，运行更平稳、定位更精确
国内首创在线标定技术
智能2D检查
大尺寸产品印刷完美解决方案
简易的校正和保养
稳定的印刷质量
自主研发的图像处理软件
