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MINI-LED封装固化产品特性与隧道固化炉工艺要求：
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装不仅对封装材料有特殊的要求，而且对封装固化设备也有着更高的要求。
MiniLED是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于50~200μm之间的led。MiniLED是为了解决传统led分区控光粒度不够精细的问题而研发的，发光晶体更小，单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多，同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。
MiniLED芯片经过灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来，再进行长烤，让胶水固化。这个胶水固化过程的好坏直接决定了MiniLED的亮度以及电性参数等最终品质。
日东科技多通道隧道炉解决方案：
由于MiniLED体积小、数量超大，要求高，所以MiniLED的封装固化特别适合日东科技多通道隧道炉。日东科技多通道隧道炉生产效率高，特别是要求在炉内烘烤时间比较长，可有效的提升产能，分段控温，以适应不同的产品工艺，温度均匀性好，品质稳定。
日东科技多通道隧道炉采用模块化设计理念，易于操作，维护保养方便快捷，减少搬运，为客户节省人力成本；低成本运行设计，与烤箱对比，能耗节省50%，为客户节省使用成本；多通道导轨链条传送，相比传统烤箱，属于高产能输出，满足客户产能需求；可与自动化生产线连机使用，有效控制人力，提升产品品质。
日东科技多通道隧道炉对于MiniLED芯片封装固化有以下特点：
1、多通道导轨链条传送，生产效率高，特别是要求在炉内烘烤时间比较长，可有效的提升产能；
2、大功率马达，热效率高，加热箱体热风内循环，比传统烤箱设备省电率达50%以上；
3、分段控温，以适应产品工艺变更，温度均匀性好，品质稳定；
4、可与自动化生产线连机使用，有效控制人力，减少搬运时间，节省投入成本；
5、进出板接驳结构，采用滚轴形式传动；
6、高效率发热管，使用寿命长，抽屉式拔插，易更换；
7、专利风道结构设计（专利号：201721160420.1）），高效的加热模组，前后回风循环方式，温度均匀更好、热效率更高；
8、炉膛开启设计，采用电缸支撑，整体炉膛单侧开启；
9、模块化分段设计，拆装方便；
10、功能强大的高稳定性控制系统