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MiniLED行业特性与回流焊工艺要求：
随着MiniLED显示技术的迅速发展，MiniLED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。MiniLED，是一种背光技术，比起传统LED来说，颗粒更小、显示效果更加细腻、亮度更高，同时比传统LED更省电，而且支持精确调光，不会产生LED的背光不匀的问题。产品焊盘尺寸介于50~200μm之间的LED。
MiniLED由于焊盘颗粒较小，对于焊接时热风风量控制，冷却风量控制，热风温度均匀性，氮气保护，炉内氧含量的均匀性等等都有较高的要求。
日东科技MiniLED回流焊设备方案：
MiniLED焊盘有大有小，每张MiniLED线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。产品上巨大的焊点，给芯片的封装焊接带来了很大的难度，对于大尺寸，焊点数量较多的产品，回流焊的温度控制均匀性，氮气保护，氧含量控制等等尤为重要，否则可能会引起部分焊点虚焊，表面发黑，焊点偏移等不良现象，达不到焊接工艺要求。
日东科技回流焊对于MiniLED行业的焊接有以下特点：
1、分段独立控温，各段单独变频器控制，有效控制各段温区热风风量大小，确保温度均匀性。
2、全程充氮气，且各温区氮气独立调节，确保炉内氮气均匀可靠。
3、上下双冷却区，且独立变频器控制，有效控制降温斜率。
4、炉膛内多点氧浓度侦测，实时检测炉内各工艺段的氧含量数据。
5、新助焊剂回收系统，确保助焊剂回收更彻底，保持炉内干净，节省保养时间，降低使用成本。
