2022-05-12
由于通孔元件已被表面组装元件所取代，波峰焊已被许多大型电子产品回流焊所取代。然而，仍有显著的波峰焊，其中表面贴装技术（SMT）不适合（例如，大功率器件和高引脚连接器），或简单通孔技术盛行（某些主要设备）。
波峰焊工艺：
波峰焊接机的种类很多，但这些机器的基本组成和原理是相同的。在这个过程中使用的基本设备是一个传送带，通过不同的区域移动PCB，焊接过程中使用的一个焊料，产生实际波的泵，焊剂的喷雾器和预热垫。这种焊料通常是金属的混合物。典型的铅焊料具有50%锡、49.5%铅和0.5%锑的化学组成。有害物质指令（RoHS）的限制导致了现代制造中含铅焊料的淘汰，但无铅替代品被使用。锡银铜和锡铜镍合金是常用的，有一个共同的合金（SN100C）99.25%锡，0.7%的铜，0.05%的镍和锗<0.01%。
在波峰焊接过程中焊剂具有主要和次要目标。主要的目的是清洁，是部件进行焊接，主要是任何可能形成的氧化层。有两种类型的流量、腐蚀性和非腐蚀性。无腐蚀性焊剂需要预清洗和使用时低酸度是必需的。腐蚀性焊剂是快速，只需要很少的预清洗，但具有较高的酸度。
预热有助于加速焊接过程和防止热冲击.
重要的是要允许多氯联苯以合理的速率冷却。如果它们被冷却得太快，那么PCB可能会翘曲，焊料可能受到损害。另一方面，如果PCB允许冷却得太慢，那么PCB会变脆，一些部件可能受到热量的破坏。PCB应该通过细水雾或空气冷却来冷却，以减少对板子的损坏.
热分析是在电路板上测量多个点，以确定通过焊接过程的热漂移的行为。在电子制造业中，SPC（统计过程控制）有助于确定是否是在控制的过程，对焊接技术和组件的需求定义的回流参数测量。产品如日东已经开发了专用夹具，通过过程，可以测量温度，随着接触时间的并行性和波高，波。这些夹具结合分析软件，允许生产工程师建立和控制波峰焊工艺。
