2026-09-08
在选择性波峰焊焊接生产过程中，很多人都被锡珠问题困扰。小小的锡珠附着在PCB板面，肉眼有时很难全部识别。产品后期在使用、震动过程中，锡珠发生移位滚动，极易造成线路短路，带来严重的产品质量风险。
很多工程师改善锡珠，第一反应就是去调整波峰焊设备参数，反复调试炉温、波峰高度，但是不良依旧反反复复。很多时候问题根源不在设备，而是出在PCB来料上面。
今天跟大家梳理造成锡珠的三个PCB端关键因素：PCB受潮、阻焊绿油缺陷、PCB裸板来料问题。
第一点，PCB受潮。
PCB电路板在仓储、拆封之后会吸收空气中的湿气。当受潮的PCB直接进入波峰焊，板内的水分遇高温瞬间汽化爆发，就会把熔融的焊锡炸开，形成大量锡珠飞溅附着在板面。
改善对策：管控PCB开封后的车间存放寿命;已经受潮的PCB，严格按照规范进行烘烤除湿，处理完成之后再上线生产。
第二点，阻焊绿油缺陷。
PCB阻焊绿油出现破损、露铜、表面粗糙、固化不完全，经过波峰焊高温之后绿油会软化。飞溅出来的锡珠就很容易粘附在有缺陷的绿油表面，后续清洗也很难清除干净。
改善对策：IQC来料检验环节重点核查阻焊层外观;出现绿油破损、露铜等不良的PCB裸板，直接做拒收处理。
第三点，PCB裸板来料品质异常。
PCB基板材质、通孔孔壁镀层质量不达标，过炉高温条件下基材释放气体，同样会引发溅锡现象，产生锡珠缺陷。
当然，锡珠是多因素造成的综合问题。除PCB来料之外，助焊剂喷涂量、预热温度曲线、波峰焊锡波状态，也需要同步排查优化。
锡珠不良改善，不能只单点调试机器设备，需要做到来料品质管控+工艺参数优化的闭环管理，才能够把锡珠不良真正降下来。
