2022-08-11
对于模板印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测(AOI)。在检测焊锡膏印刷质量时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，目测法(带放大镜)适用于不含小间距QFP器件或小批量生产，其操作成本低，但反馈回来的数据可靠性低、易遗漏。当印刷复杂PCB时，如计算机主板，最好采用AOI技术，并最好是在线测试，使可靠性达100%,它不仅能够监控，而且能收集工艺控制所需的真实数据。
检验标准要求：有小间距(0.5mm)QFP时，通常应全部检查；当无小间距QFP时，可以抽检，取样规则见下表1。
批量范围/块 | 取样数/块 | 不合格品的允许数量/块 |
1-500 | 13 | 0 |
501-3200 | 50 | 1 |
3201-10000 | 80 | 2 |
10001-35000 | 120 | 3 |
优良的卬刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满，四周清洁，焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放元器件，经过再流焊将得到优良的焊接效果。如果印刷工艺出现问题，将产生不良的印刷效果。焊锡膏印刷常见问题、原因和解决措施见表2。
常见问题 | 原因 | 解决措施 |
凹陷 | 刮刀压力过大，削去部分焊锡膏 | 调节刮刀压力 |
焊锡膏过量 | 刮刀压力过小，模板表面多出焊锡膏 | 调节刮刀压力 |
模板窗口尺寸过大，模板与PCB之间的间隙过大 | 检查模板窗口尺寸，调节模板与PCB之间的间隙 | |
拖拽（焊锡面凸凹不平） | 模板分离速度过快 | 调整模板的分离速度 |
连锡（焊锡膏桥连） | 焊锡膏本身问题 | 更换焊锡膏 |
PCB与模板的开口对位不准 | 调节PCB与模板的对位 | |
印刷机内温度低，黏度上升 | 开启空调，升高温度，降低黏度 | |
印刷太快会破坏焊锡膏里面的触变剂，使焊锡膏变软 | 调节印刷速度 | |
锡量不足 | 印刷压力过大，分离速度过快 | 调节印刷压力和分离速度 |
温度过高，溶剂挥发，黏度增加 | 开启空调，降低温度 | |
焊锡膏偏离 | 印刷机的重复精度较低 | 必要时更换零部件 |
模板位置偏离 | 精确调节模板位置 | |
模板制造尺寸误差 | 选用制造精度高的模板 | |
印刷压力过大 | 降低印刷压力 | |
浮动机构调节不平衡 | 调好浮动机构的平衡度 |
