2025-03-29
2025年3月26日-28日，为期3天的慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕！作为亚洲电子制造领域的顶级盛会，本届展会汇聚了全球超1000家展商，吸引了众多国内外专业观众共探行业未来。日东科技携多款精密焊接设备及新品惊艳亮相，以硬核技术实力与创新解决方案，成为展馆内备受瞩目的焦点！
在E4馆日东科技以“精密焊接·智造未来”为主题，向观众展示了日东科技精密焊接及高尖端设备领域的实力和潜能，以及隆重介绍了日东科技全新电商平台“日东科技商城”，受到业界的广泛关注，展台人气持续攀升！
日东科技本次参展的精密焊接设备“回流焊&波峰焊-EVO系列”和“双电磁泵选择性波峰焊”，分别在SMT和DIP精密焊接中凭借实力出圈，展现了出色的性能。
回流焊&波峰焊-EVO系列采用日东最新研发技术智能控制卡，结合行业最新AI技术的引用实现闭环自动控制系统，整机采用模块化设计理念，给客户节省资金时间的占用成本。
回流焊-EVO系列产品也同步在“日东科技商城”上线，高性价比标准机承诺四天出货。
选择性波峰焊系统 针对军工、汽车电子等复杂PCB通孔焊接需求，支持焊点参数“量身定制”，有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数调至最佳，大大降低了缺陷率。满足客户对高可靠性的极致追求。
半导体烤箱：千级洁净室标准设计，氧含量精准控制至100ppm以内，温控精度达±0.5°C，适用于半导体晶圆固化与IC封装烘烤，助力客户突破高性能制造瓶颈。
IC贴合机：兼容8-12寸晶圆，支持超薄芯片堆叠与自动换嘴技术，适配车载电子、医疗设备等领域，为半导体封装提供高效、稳定的解决方案。
快速固化烤箱Snap curing oven采用模块化设计，集成自动化控温，氮气保护，缓冲冷却，自动化上下料等多重功能。通过特定的温度控制，氮气控制，自动化操作，完成贴合设备后段的工艺制程，主要用于半导封装过程中的固化与粘接工艺。
展台前人流如织，日东科技技术团队通过“动态演示+深度讲解”，生动呈现设备核心优势。工程师与客户一对一探讨工艺痛点，针对新能源线束焊接、半导体封装等需求，定制化方案赢得广泛赞誉。
展会虽已落幕，创新永不止步！日东科技衷心感谢每一位合作伙伴与观众的信任与支持。未来，我们将持续深耕精密焊接与半导体封装技术，以客户需求为导向，推动电子智造迈向更高台阶！
4月22日-24日，日东科技将参加“上海NEPCON CHINA 2025”，期待与您再续精彩！
