2023-11-20
2023年11月14-17日，两年一届的全球电子设备行业盛会——慕尼黑国际电子生产设备博览会(Productronica 2023)在德国慕尼黑展览中心盛大举行！productronica 涵盖了电子制造设备行业从开发到服务的各个领域，以生产流程和市场需求为导向，是该领域全球全新发明创造登台亮相的重要平台。其始终关注创新并适应变化的市场，不断丰富产品门类，涵盖最新的热点。
日东科技携高端无铅波峰焊、选择性波峰焊、全自动锡膏印刷机和半导体封装设备“IC贴合机”亮相productronica 2023，与客户分享我们的专业技术，为欧洲及全球市场带来更多元化的产品，一起探讨行业最新趋势，洽谈合作商机。
高端无铅波峰焊
UXT系列
UXT系列波峰焊采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及安全可靠性和易操作维护方面具有优越的品质，是波峰焊产品的“巅峰”之作！
选择性波峰焊
SUNFLOW 3
➭自主研发电磁泵
➭高精度喷雾喷头
➭链条与滚轮混合传动系统
➭轨道自动调宽系统
➭顶部热风预热、底部红外预热
➭可对PCB双面焊接
➭全程显示焊接状态
➭支持在线/离线编程，编程简便
➭每个焊点可独立设置焊接参数
全自动锡膏印刷机
T9
➭智能、高精度PCB厚度调节的平台顶升机构
➭采用德国进口丝杆，运行更平稳、定位更精确
➭国内首创在线标定技术
➭智能2D检查
IC贴合机
WBD2200 PLUS
➭通用型高精度IC贴合机
➭支持多层堆叠
➭支持自动更换吸嘴
➭支持底部拍照
➭兼容8-12寸晶圆
➭超小/超薄芯片贴装
➭自动上下料,自动换晶圆
展会期间，日东科技团队用满满的热情和专业素养，向海外客户及参观者，展示和介绍了我们产品的核心技术、优越的性能与智能化的便捷操作。
林总为代理商颁发代理证书
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为期4天的展会圆满结束，日东科技为观众带来了极具前瞻性和创新力的最新技术，多款产品狂秀实力，赢得了广泛的关注和认可。日东科技坚持自主研发，持续进行产品革新与工艺升级改进，将为全球客户解锁更多更好的智能电子制造解决方案。
慕尼黑productronica，我们下期再会！
12月展会预告
日本东京SEMICON半导体展：
展会时间：2023年12月13-15日
地点：东京有明国际展览中心
日东科技展位号：1008
