2023-09-27
展|会|介|绍
NEPCON ASIA 亚洲电子设备展是全球电子制造行业盛会，汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多行业先进生产技术，帮助电子生产企业优化供应链、实现降本增效。
NEPCON ASIA 2023 将以“综合性电子展会集群 +国际性电子制造展会”为战略方向，示“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”，展示电子元器件PCBA 制程、智制造、EMS 服务、半导体制造技术等国内外设备新品及先进技术解决方案。
日东科技受邀参加本届展会，将展出氮气回流焊、喷雾外置波峰焊、双电磁泵选择性波峰焊、在线式隧道炉、垂直固化炉、半导体封装设备“IC贴合机”、直线电机。我们还将在10月11日上午的“SiP及先进封装论坛”上，与观众分享“半导体封装设备国产化应用”的专题演讲，欢迎您莅临日东科技展台和论坛会场！
