2023-10-19
Mini LED专用回流焊设备用途：
针对Mini-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小，对焊接设备的洁净度、温度均匀性等工艺参数有更高的要求。专用MINI系列高端热风焊接设备，采用航空发动机涡轮叶片和涡流技术热风系统及氮气加热技术，确保焊接高品质，高稳定性，满足业界对MINI焊接的高要求。
核心技术：
1、高效热补偿能力,针对性定制热风系统,达到最佳热均衡性;
2、多变频器控制,精细化控温,实现更小PCB焊点温度偏差;
3、全新升级助焊剂回收系统,多级过滤回收,充分提高回收效率;
4、全程氮气保护,各温区氮气独立控制,多点监测,可以控制在200-500PPM内;
5、多冷却区结构,搭配高功率冷却系统,提升冷热交换能力,满足各工艺降温斜率要求；
6、超耐磨高平稳特殊轨道系统,自动清洁功能,满足炉腔内洁净度要求,确保产品焊接品质；
产品特点：
A、运输系统：
采用特殊表面处理的运输导轨，硬度相当于钢材硬度，经久耐用，双面导轨，
互换性高，铜条材质导向条搭配不锈钢链条传输，耐摩擦，无粉尘产生，确保
炉内洁净度要求。
B、多变频控制：
多变频器控制，更精细化控温，风量从低到高任意范围可控制，确保控制系统稳定，可靠。
C、全新升级助焊剂回收系统：
除进出口两端独立松香回收装置外，另配备预热区，冷却区松香回收系统，多级过滤。
D、全程氮气保护系统:
全程充氮，超低氧浓度环境，确保优良焊接品质氧含量多点侦测，多温区浓度显示。
E、高效热风循环加热系统：
高稳定性热效能，最小温度偏差，确保焊接品质。
F、冷却系统：
多冷却区，搭配大功率冷水系统，确保最佳下降斜率。
Ｇ、Mini系列回流焊运输稳定性能测试,各项性能综合表现极佳.
