日东科技专注SMT设备三十余年,专注研发生产波峰焊、回流焊、锡膏印刷机、点胶机、选择性波峰焊。一站式培训,终身维护!咨询电话:0755—33371695

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日东科技诚邀您参加深圳“EeIE智博会” 8月6-8日
发布时间:2020-07-23

展会介绍

深圳2020年“EeIE智博会”将于8月6-8月8日在深圳国际会展中心举行,本届展会定位于创新型、专业性和国际化,届时将展示工控自动化及集成、SMT及周边设备、激光、机器人、工业互联网及人工智能等智能装备


日东科技本次智博会将在5F013展区,建起总面积达405的超大展台,以“5G智领未来,科技改变生活”为主题,携旗下多款核心产品:高端无铅波峰焊、分体式波峰焊、在线式选择焊、5G集成电路半导体芯片‘全程充氮回流焊’、万级洁净度半导体垂直固化炉等设备参展,展示5G时代电子与半导体生产装备的新技术、新业态!


本次展出的多项产品技术为业内首创,代表了表面贴装技术的最高水平。其中首次参展的氮气回流焊采用最新隔热技术,控温能力强,精度高,能耗行业最低!设备全程充氮,可选配多点氧浓度侦测,配置高精度氧分仪,采用闭环气体循环,可有效节省氮气,降低氧含量。


展会信息

展会地点:深圳国际会展中心(宝安)
展会时间:2020年8月6-8日

展位号:5F013

展出产品:波峰焊、分体式波峰焊、选择焊、回流焊、氮气回流焊、全自动锡膏印刷机、高速全自动点胶机、垂直固化炉、直线电机。

日东科技长期以来聚焦电子装备产业的发展,在表面贴装设备领域有着深厚的积累,为国内一流的龙头电子企业提供了智能化设备解决方案。本次展会不仅集中展示了日东科技最新最核心的技术研究成果,还配备了专业的技术人员现场讲解演示、沟通设计解决方案。期待新老客户亲临我们的展位,共商发展大计,8月6-8日,5F013展位我们不见不散!