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波峰焊扰流波的作用,开了扰流波之后产生拉尖的原因是什么?
发布时间:2019-08-05

扰流波是波峰焊工艺中的一个重要参数,主要为特殊元件.或设计不良导致的阴影效应提供焊锡,避免空焊、漏焊等。但是很大一部分人一直没用过扰流波,它究竟是干什么用的?有的技术人员反应打开扰流波后,波峰完的焊点拉尖了,产生拉尖的原因是什么呢?厂家既然设计了这个扰流波肯定是有用的,所以今天我们就来探讨一下扰流波的作用,应该怎么用。 

扰流波的作用:

1扰流波一般为了给小元件上锡.

2扰流波用于SMT红胶制程中给贴片元器件上锡;

3扰流波用于(PCBBOT面设计有比较高的元器件,治具反面打补钉,所以高度比较高)平波高度达不到要求的产品过炉时使用;

4扰流波用于非常简单的板子,因焊接要求不高,焊点的间距都非常大,因此用扰流波生产,产生的锡渣相对要少一些;

5扰流波用于一些特殊的PCB时过炉,因设计或者实际上的大功率需求,PCB上有很多接地的PAD因温度不够,造成不易上锡或者上锡不好,在条件允许的情况下,使用扰流波会有意想不到的效果

扰流波1.jpg 

如果开了扰流波之后拉尖增加,需要调哪里?

拉尖产生原因:

一、在你开扰流波之前,平波是否也打开了,产品是不是先经过了扰流波再经过平波这个现象产生拉尖的可能性:

1.因为你开了双波,所以锡槽液面降低,造成平波波峰降低,平波无法对焊点进行完美的焊接,无法整平焊点,所以产生拉尖;

2.因为开了扰流波之后,你没有增加助焊剂的喷涂量,原本的量只够一次平波焊接遇热产生化学反应以及挥发,所以产生拉尖;

3.波峰焊过炉时,不断要适当增加助焊剂的喷涂量,还应该降低预热温度,由PCB表面110度降低到90度,这样双波峰过出来的焊点才不会出现拉尖; 

二、你用一个扰流波生产出现拉尖,这种现象经常出现,只要是吸热大的PAD及元器件,引脚过炉后都会产生拉尖,因为一个扰流波的吃锡时间要比平波的吃锡时间短2/3,如果说平波的吃锡时间为3秒,那么扰流波的吃锡时间为1秒,这么短的焊接条件下,只能焊接一些小型元器件。