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焊锡膏的选择与使用注意事项
发布时间:2019-07-22

焊锡膏的选择

不同产品要选择不同的焊锡膏。

焊锡膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、助焊剂的成分与性质等是决定焊锡膏特性及焊点质量的关键因素。

1)根据产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊锡膏

2)根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度选择焊锡膏的活性

高可靠性的电路组件可选用RMA级。

航天、航空等电子产品的焊接一般选用R级。

③PCB、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用RA级且焊后清洗。

3)根据产品的组装工艺、PCB、元器件的具体情况选择焊锡膏合金组分

一般镀铅锡PCB采用63%Sn37%Pb. 

含有钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件PCB采用62%Sn36%Pb2%Ag. 

水金板一般不要选择含银的焊锡膏。

无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

4)根据产品(表面组装板)对清洁度的要求选择是否采用免清洗焊锡膏。

对于免清洗工艺,要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的焊锡膏。

高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表,以及涉及生命安全的医用器材,要采用水清洗或溶剂清洗的焊锡膏,焊后必须清洗干净。

5)BGACSPQFN一般都需要采用高质量免清洗焊锡膏。

6)焊接热敏元器件时,应选用含铋(Bi)的低熔点焊锡膏。

7)根据PCB的组装密度(有无小间距)选择合金粉末颗粒尺寸(粒度). SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒尺寸的重要因素之一。最常用的是直径为25~45um的合金粉颗粒,更小间距时一般选择颗粒直径在40μm以下的合金粉末颗粒。

8)根据施加焊锡膏的工艺及组装密度选择焊锡膏的黏度。模板印刷和高密度印刷时应选择高黏度焊锡膏,点胶时应选择低黏度焊锡膏。

 

锡膏使用注意事项

(1)保存方法焊锡膏要保存在1~10℃的环境下,焊锡膏的使用期限为6个月(未开封),不可放置于阳光照射处。

(2)使用方法(开封前)开封前须将焊锡膏温度回升到使用环境温度(25℃±3℃),回温时间为3~4h,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1~3min,视搅拌机种类而定。

(3)使用方法(开封后)

1)将焊锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的焊锡膏量,以维持焊锡膏的品质。

3)当天未使用完的焊锡膏,不可与尚未使用的焊锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。焊锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应先行使用新开封的焊锡膏,并将前一天未使用完的焊锡膏与新焊锡膏以1:2的比例搅拌均匀,并以少量多次的方式添加使用。

5)焊锡膏印刷在基板后,建议于4~6小时内放置零件进入回焊炉完成焊接。

6)换生产线超过1小时以上,请于换生产线前将焊锡膏从钢网上刮起收入焊锡膏罐內封盖。

7)焊锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,将未使用完的焊锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌均匀,并以少量多次的方式添加使用。

8)为确保印刷品质,建议每4小时将钢网双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内环境温度请控制在22~28℃、相对湿度为30%~60%为最好的作业环境。

10)建议使用工业酒精或工业清洗剂擦拭印刷错误的基板。