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波峰焊的工作原理是什么?它和回流焊有什么不同?
发布时间:2019-05-02

波峰焊机是电子行业生产常用的设备,和回流焊一样在PCB加工中有着不可替代的作用。 那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么区别?

什么是波峰焊?

波峰焊是将熔化的高温液态锡与让PCB板插脚元器件的焊接面接触达到焊接目的。让液态锡形成一个斜面,由一种特殊装置使液态锡形成像波浪一样的现象,所以叫"波峰焊"

波峰焊的工作原理

使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的焊接。波峰焊锡机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区,锡炉、冷却几个部分组成。

运输带是将PCB板运送至波峰焊机的装置,电路底板一路经过助焊剂添加区,预热区,锡炉等。 助焊剂添加区是由红外线感应器和喷嘴两部分组成。电路底板进入时红外线感应器会感应到,并量出电路底板的宽度。然后助焊剂的在电路底板的焊接面上形成以保护膜。  

预热区为焊料提供足够的温度,让焊锡面形成良好的焊点。红外线发热可以让电路底板受热均匀。 首先焊料高速通过插脚的狭缝渗入,焊锡的喷射方向与电路板进行方向相同。第一次波峰并不能完全焊接元件,它会给焊点留下不平整的焊面和过剩的焊料,因此需要第二个波,第二层波峰消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥,因此,当传统组件在一台机器上焊接时,就可以把湍流波关掉,用层流波对传统组件进行焊接。完成焊接后,由于热能的影响,PCB板上的余热还将使之温度继续上升,这样就会影响元器件的性能,降低PCB板上的铜箔的粘接强度,所以要经过冷却系统加速冷却,否则会给波峰焊锡点造成各种不良焊点。 

波峰焊和回流焊接的区别:

1回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。

2波峰焊是将熔化的液态焊锡形成波峰对元件进行焊接;回流焊是利用高温热风形成回流,熔化焊锡对元器件进行焊接。

3回流焊在pcb上炉前已经通过锡膏印刷机涂上焊料,只是把预先涂敷的锡膏融化并通过高温进行焊接;波峰焊在pcb上炉前并没有涂敷焊料,而是通过焊机产生的焊料波峰,把液态焊料涂敷在需要焊接的焊盘上完成焊接。

在SMT的生产中,波峰焊机和回流炉各自有着不同的作用,通常情况下好多板是二者兼用的,一般都是先贴片(无脚,表面贴装),然后过回流焊,最后插件(有脚)之后再过波峰焊机。