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氮气回流焊SER-710N
产品特点:

1.高产能,低能耗,最新隔热技术,全新炉膛设计,控温能力强,精度高; 2.最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板,降低组件应力影响; 3.全程充氮,配置高精度氧分仪; 4.炉膛助焊剂回收采用多级过滤,带独立回收箱; 5.闭环气体循环,有效节省耗氮量,降低氧含量; 6.可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求;

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产品名称:氮气回流炉

产品型号:SER-710N

一、技术参数

规格:

1>加热部分

—增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计,寿命更长

—炉体热风变频调整风速, 热冲击度可控

—10个加温区,20个加热模块(上10个/下10个)

—炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁

—温度控制范围:室温-320℃

—温度控制精度:±1℃(静态)

—基板横向温度偏差: ±1℃

—温度各项性能指标符合IPC行业标准

2>冷却部分

—增压式强制冷却(双冷却区,抽屉式整流板)

—外置3匹工业冷水机制冷

—冷水温度可调,冷却区温度显示

3>控制部分

—PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器

—分段式加热功能

—热风马达异常警报

—温度曲线分析,存储,调用功能

4>传动部分

—防卡板链条及W440mm网带同步传输

—传送速度:0.3M-1.5M/Min,精度±2mm/min

—传送高度及方向:900±20mm,左至右

—PCB宽度:min50mm~max400mm

—基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm

—电动/手动导轨调宽

—两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质,超硬处理,以减少磨损和变形)

5>保护系统

—温度超差、传送速度超差、掉板警报

—内置电脑及传输UPS

—链条自动润滑功能(滴注时间可调)

—电脑自我诊断 

—操作员密码管理,操作记录

—延时关机功能

6>氮气保护装置

—氧气分析仪

—氮气流量剂

—管道过滤系统

—氧气浓度变化记录

—外接氮气压力值不低于0.5Mpa

—外接氮气纯度不低于99.999%

7>助焊剂过滤后直排装置

—入出口强制排风装置

—入出口排风管直径为Φ145mm,要求排风量为≥20m³/min

8>机器规格

— 机身尺寸:L5770*W1372*H1450mm

—电源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ,最大漏电电流180ma-200ma

—启动功率:40KW(分段启动) /71KW(整体启动)

日东氮气回流炉特点:

1.高产能,低能耗,最新隔热技术,全新炉膛设计,控温能力强,精度高;

2.最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板,降低组件应力影响;

3.全程充氮,配置高精度氧分仪;

4.炉膛助焊剂回收采用多级过滤,带独立回收箱;

5.闭环气体循环,有效节省耗氮量,降低氧含量;

6.可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求;

氮气回流炉 (1).jpg氮气回流炉 (2).jpg氮气回流炉 (3).jpg氮气回流炉 (4).jpg

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