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选择焊SUNFLOW 3
产品特点:

1、自主研发的电磁泵,操作方便,维护简单、快捷,相比同行业使用的机械泵波峰更稳定,波峰高度容易控制,波峰均匀性好;
2、日东选择焊焊接喷嘴采用进口特殊材质,经多工序工艺加工、热处理及表面处理,不易氧化,使用寿命长,单个喷嘴使用寿命比同行业能延时30%以上的使用时间;
3、相比其他选择焊,日东选择焊编程时配有视觉对位系统,编程精确快速;

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在线式电磁泵选择性波峰焊

产品型号:SUNFLOW 3

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技术参数:

机体参数

General technical data

设备外形尺寸/Overall dimensions(mm) (不含显示器和三色灯)

2970(L)*1620(W)*1700(H)

设备重量/Equipment weight(kg)

大约 2000

PCB 顶部空间/PCB top side clearance (mm)

120

PCB 底部间隙/PCB bottom side clearance (mm)

30

PCB 工艺边/PCB technics side (mm)

≥3

传送带距离地面高度/Conveyor height from floor (mm)

850±25

PCB 传送速度/PCB conveyor speed (m/min)

0.2-10

PCB 重量/Max PCB weight (kg)

≤5

PCB 厚度(包含治具)/PCB thickness (including fixture) (mm)

1-6

传送带可调范围/Conveyor width adjustment (mm)

50-450

传送带调宽方式/Conveyor width adjustment mode

电动/Electromotion


PCB 传送方向/PCB Conveyor direction

左向右/Left to right

空气进气压力/Air input pressure (Mpa)

0.6

氮气供应/Nitrogen supply

由客户提供/Offered by customer

氮气进气压力/Nitrogen input pressure (Mpa)

0.6

氮气消耗量/Nitrogen consumption (m³/h)

1.5

所需氮气纯度/Required particle cleanliness (%)

>99.999

电源电压/Main voltage(VAC)

380

频率/Frequency (HZ)

50/60

最大功耗/Max power consumption (kw)

<25

最大电流/Max amperage (A)

<34

环境温度/Ambient temperature (℃)

10-35

机器噪音/Permanent sound level (dB)

<65

通讯接口/Communication interface

SMEMA

焊接系统

Soldering module

焊接 X 轴最大行程/Max.Solder module x axis distance(mm)

510

焊接 Y 轴最大行程/Max.Solder module y axis distance(mm)

450

焊接 Z 轴最大行程/Max.Solder module z axis distance(mm)

30

最小喷嘴外径/Smallest nozzle outer diameter (mm)

5.5

喷嘴内径/Nozzle inner diameter (mm)

2.5-10

最大波峰高度/Max solder wave height (mm)

5

锡炉容量/Solder volume (kg)

Approx.13kg(Sn63Pb)/锡炉Approx.12kg(lead-free)/锡炉

最大焊接温度/Max solder temperature (℃)

330

锡炉加热功率/Soldering heating power (kw)

1.15

  预热系统

    Preheating module

预热温度范围/Preheat temperature range (℃)

<200

加热功率/Preheating medium (kw)

21

加热方式/Preheating medium

热风+红外/Hot air+Infrared

顶部预热/Top side preheating

热风/Hot air



   喷雾系统

      Flux module

喷雾 X 轴最大行程/Max.Flux module x axis distance(mm)

510

喷雾 Y 轴最大行程/Max.Flux module y axis distance(mm)

450

喷雾高度/Spray height(mm)

60

定位速度/Location speed(mm/s)

<400

喷嘴自动清洗功能/Spray head automatically cleaning

程序控制/Program control

助焊剂箱体容量/Flux content(L)

2


特点:

•自主硏发电磁泵  •链条与滚轮混合传动系统  •轨道自动调宽系统  •高精度喷雾喷头  •底部红外预热  •顶部热风预热  •支持在线/离线编程,编程简便  •可对PC B双面焊接  •每个焊点可独立设置焊接参数  •全程显示焊接状态

选择焊标准机基本结构模块:

● 喷雾模块 ● 预热模块● 焊接模块 (标准机配内径6mm喷嘴)●  传送系统

基本工作原理:喷雾头根据事先编制的程序控制PCB板移动到指定的位置后,仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂,经喷雾和预热后,电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位,然后焊接。

选择焊焊接工艺过程:

● 运输PCB到喷雾模块● 助焊剂喷嘴移动到指令位置,并对需要焊接的位置进行   选择性喷雾● 上部热风与下部红外模组对PCB进行预热● 电磁泵根据编程路径进行焊接●PCB传出

选择焊工艺流程.png

选择焊软件-快速便捷的编程系统:

● 三种编程方式可供选择● 支持离线编程● 每个焊点可提供不同焊接参数● 过程数据记录

选择焊编程系统.png

选择焊焊接模块-稳定高品质焊接:

● 自主研发电磁泵● 稳定波峰高度● 喷嘴拆换便捷● 特殊材料喷嘴(可以使用3个月)● 极低的维修率

选择焊焊接模块.png

选择焊传输轨道:链条-滚轮传输系统:

传输系统.png

选择焊预热模组-完美预热:

选择焊预热模组.png

选择焊-稳定高品质焊接:

Sunflow 3 采用电磁泵,相对于机械式泵,电磁泵运转过程中波峰稳定,没有运动的机械磨损,产生的废渣很少。此外焊接模组采用高精度的运动系统,来保证在焊接过程中准确性,同时配合特殊的工艺,可以极大的消除连锡现象。在用户使用体验方面, Sunflow 3 提供焊接监视相机以及波峰高度自动检测功能,极大提升用户体验。

选择焊喷雾模块-高精度喷雾:

选择焊喷雾系统.png

选择焊参数1.png选择焊参数2.png

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