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造成波峰焊点不饱满的原因和解决对策
发布时间:2019-01-23

造成波峰焊点不饱满的原因和解决对策 

波峰焊接后线路板的焊点不饱满的情况包括:焊点干瘪、不完整、有空洞、插装孔及导通孔焊料不饱满、焊料未爬到元件面的焊盘上等。紫光日东下面就来讲一下出现这种现象的原因和对策。


造成波峰焊点不饱满的原因是:

1、PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;

2、2插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;

3插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;

4金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

5PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。


波峰焊点不饱满的对策:

1预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间35S

2插装孔的孔径比引脚直径大0.150.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。

3焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;

4反映给PCB加工厂,提高加工质量;

5PCB的爬坡角度为37℃。