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回流焊工艺
发布时间:2018-10-10

因为电子产品PCB板不断小型化的需求,呈现了片状元件,传统的焊接办法已不能适应需求。起先,只在混合集成电路板拼装中选用了回流焊工艺,拼装焊接的元件大都为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。跟着SMT整个技能开展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器材(SMD)的呈现,作为贴装技能一部分的回流焊工艺技能及设备也得到相应的开展,其运用日趋广泛,几乎在所有电子产品范畴都已得到运用。回流焊技能在电子制作范畴并不生疏,咱们电脑内运用的各种板卡上的元件都是经过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向现已贴好元件的线路板,让元件两边的焊料消融后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于操控,焊接过程中还能防止氧化,制作本钱也更简单操控。

 

. 回流焊原理

 回流焊

因为电子产品PCB板不断小型化的需求,呈现了片状元件,传统的焊接办法已不能适应需求。在混合集成电路板拼装中选用了回流焊,拼装焊接的元件大都为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二管等。跟着SMT整个技能开展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器材(SMD)的呈现,作为贴装技能部分的回流焊工艺技能及设备也得到相应的开展,其运用日趋广泛,几乎在所有电子产品域都已得到运用。回流焊是英文Reflow是经过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,完结外表拼装元器材焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。回流焊是将元器材焊接到PCB板材上,回流焊是对外表帖装器材的。回流焊是靠热气流对焊点的效果,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反响到达SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环活动发作高温到达焊接意图。


 

.回流焊机原理分为几个描绘:

 回流焊原理

A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,一起,焊膏中的助焊剂潮湿焊盘、元器材端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器材引脚与氧气阻隔。

 

B.PCB进入保温区时,使PCB和元器材得到充沛的预热,以防PCB俄然进入焊接高温区而损坏PCB和元器材。

 

C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏到达熔化状况,液态焊锡对PCB的焊盘、元器材端头和引脚潮湿、扩散、漫流或回流混合构成焊锡接点。

 

D.PCB进入冷却区,使焊点凝结此;时完结了回流焊。

 

 

.回流焊机工艺要求

 回流焊工艺

回流焊技能在电子制作域并不生疏,咱们电脑内运用的各种板卡上的元件都是经过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于操控,焊接过程中还能防止氧化,制作本钱也更简单操控。这种设备的内部有个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向现已贴好元件的线路板,让元件两边的焊料消融后与主板粘结。

 

1.要设置合理的回流焊温度曲线并守时做温度曲线的实时测验。

 

2.要按照PCB规划时的焊接方向进行焊接。

 

3.焊接过程中谨防传送带震动。

 

4.有必要对块印制板的焊接效果进行查看。

 

5.焊接是否充沛、焊点外表是否润滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的状况、连焊和虚焊的状况。还要查看PCB外表颜色改变等状况。并依据查看成果调整温度曲线。在整批出产过程中要守时查看焊接质量。

 

 

.影响回流焊工艺的因素:

 

回流焊SMT的要害工艺之一。外表拼装的质量直接反映在回流成果中。因此,有必要了解影响回流焊质量的因素。

回流焊中发作的焊接质量问题并不是完全由回流焊引起的,因为回流焊的质量不只直接与焊接温度(温度散布)有关,而且还与出产线设备条件、PCB焊盘和焊盘有关。城市规划,和元。器材的可焊性、焊膏的质量、印刷电路板的加工质量、SMT各工序的工艺参数乃至与操作者的操作密切相关。

SMT贴片的装配质量与PCB焊盘规划有直接和十分重要的联系。假如PCB焊盘规划是正确的,在焊料回流期间因为焊料的外表张力(称为自对准或自校正效应)可以校正少数的歪斜。相反,假如PCB焊盘规划不正确,即使放置方位十分精确,在回流后,也会呈现元件错位、吊桥等焊接缺点。

1,PCB焊盘规划应掌握要害要素:

经过对各种元器材焊点结构的分析,为了满意焊点的牢靠性要求,PCB焊盘规划应掌握以下要害要素:

1)对称性-焊盘两头有必要对称,以保证熔融焊料外表张力平衡。

2)垫片距离保证部件的顶级或销的尺度与垫的桨的尺度相同。过大或过小的焊盘距离会导致焊接缺点。

3)剩余垫尺度-在元件端部或销与衬垫搭接后的剩余尺度有必要保证衬垫可以构成弯月面。

4)焊盘宽度应该与元件顶级或引脚的宽度根本相同。

2、回流工艺简单发作缺点:

假如违反了规划要求,回流过程中会呈现焊接缺点,PCB焊盘规划问题将难以或乃至不行能在出产过程中解决。以矩形片式元器材为例:

1)当焊盘距离G过大或过小时,元件的焊接端不能在回流期间与焊盘重叠,导致吊桥和位移。

2)当衬垫尺度不对称时,或许两个部件的顶级被规划在同一衬垫上时,外表张力是不对称的,而且还发作悬索桥和位移。

3)在衬垫上规划通孔。焊料将从通孔流出,这将导致焊膏缺乏。

 

 

.回流焊机工艺技能有哪些优势

 

1)回流焊工艺技能进行焊接时,不需求将印刷电路板浸入熔融的焊猜中,而是选用部分加热的方法完结焊接使命的;因此被焊接的元器材遭到热冲击小,不会因过热形成元器材的损坏。

 

2)因为在焊接技能仅需求在焊接部位施放焊料,并部分加热完结焊接,因此防止了桥接等焊接缺点。

 

3)回流焊工艺技能中,焊料仅仅次性运用,不存在再次利用的状况,因此焊料很净,没有杂质,保证了焊点的质量。

 

 

.回流焊机工艺流程介绍

 

回流焊加工的为外表贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。

 

A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手艺贴装和机器主动贴装) → 回流焊 → 查看及电测验。

 

B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手艺贴装和机器主动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手艺贴装和机器主动贴装)→ 回流焊 → 查看及电测验。

 

回流焊的简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊,其中心是丝印的精确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要操控温度上升和高温度及下降温度曲线。"

 

 

.回流焊机设备保养准则

 

咱们在运用完了回流焊后有必要要做的保养工作;不然很难坚持设备的运用寿命。

 

1.日常应对各部件进行查看,特别留意传送网带,不能使其卡住或掉落

 

2  检修机器时,应关机堵截电源,以防触电或形成短路

 

3.机器有必要坚持平稳,不得歪斜或有不稳定的现象

 

4.遇到单个温区中止加热的状况,应先查看对应的保险管是经过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏

 

 

.回流焊机的留意事项

 

1.为保证人身安全,操作人员有必要把厂牌及挂饰摘下,袖子不能过于松垮。

 

2操作时应留意高温,防止烫伤维护

 

3.不行随意设置回流焊的温区及速度

 

4.保证室内通风,排烟筒应通向窗户外面。

 

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