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回流焊在回流过程中的缺陷及影响因素
发布时间:2018-07-04

回流焊中出现的焊接质量问题并不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊焊接质量与PCB焊盘和生产设备条件有直接的关系,下面由紫光日东为大家分享一下回流焊的回流过程中的缺陷与影响。

 

一、PCB焊盘规划应把握的要害要素:

PCB焊盘
依据各种元器件焊点结构剖析,为了满足焊点的牢靠性要求,PCB焊盘规划应把握以下要害要素:

1、对称性——两头焊盘有必要对称,才干确保熔融焊锡表面张力平衡。
2、焊盘距离—确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺度。焊盘距离过大或过小都会引起焊接缺点。
3、焊盘剩下尺度——元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩下尺度有必要确保焊点能够构成弯月面。
4、焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度根本—致。

二、回流焊进程易发生的缺点:

假如违反了规划要求,回流焊设备就会发生焊接缺点并且PCB焊盘规划的问题在生产工艺中是很难乃至是无法处理的。以矩形片式元件为例:

1、当焊盘距离G过大或过小时,回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠,会发生吊桥、移位。
2、当焊盘尺度巨细不对称,或两个元件的端头规划在同—个焊盘上时,由表面张力不对称,也会发生吊桥、移位。
3、导通孔规划在焊盘上,焊料会从导通孔中流出,会形成焊膏量不足。