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基本回流焊工艺特点
发布时间:2018-06-07

回流焊的目标有两种基本类型。第一个更传统,包括:

•焊点均匀。

•最少的维修和部件更换。

•最少的焊料跳跃,焊球和零件移动(立碑等)。

•完成组件的最大清洁度。

•最大的灵活性,允许以最短的转换时间焊接大量电路。

当第一次建立回流焊接工艺时,第二类目标通常不会被工艺工程所想到。这些目标包括:

•高于液态焊料温度的最短时间,以减少焊料晶粒长大,从而形成更持久的焊点。

•印刷电路板(PCB)的最小应力和损坏。

•对SMT零件的损害和压力最小。

•最小化“部分终止材料的浸出”。

•最大限度地减少部件移动的条件(墓碑,吊桥等所有整齐的名称)。

这些目标符合不断提高的产品质量和可靠性。

回流焊特点 

日东回流焊工艺描述

基本的回流焊工艺包括:

•将焊膏涂在印刷电路板(PCB)上所需的焊盘上。

•将部件放置在粘贴中。

•对组件施加热量,导致焊膏中的焊料熔化(回流),潮湿至PCB和零件终端,从而形成所需的焊脚连接。

A.粘贴

随着SMT回流焊要求的增加,锡膏混合物正在改进。最佳焊膏的选择和规格是回流焊工艺中的关键。

B.如果焊盘设计考虑所有适用的公差,则焊膏中的零件的位置并不困难。在运输PCB时,应注意不要涂抹锡膏或移动零件。已经证明,检测放置精度以及随后手动移动湿膏中的部件可以提高焊接后的修复率。

C.加热导致最终的焊点必须由以下离散项目组成:

- 理解循环的目的是在助焊剂开始工作之前驱除膏中所含的大部分挥发性溶剂。这有助于对待焊接的焊料粉末和金属表面开始助焊作用。

- 额外的预热时间,以提高PCB,焊膏和终端的温度至接近焊料熔点的温度。

- 额外的热传递,以提高焊料液态点上的温度。

- 要达到的温度是焊料的液态熔点。


请记住保留所有焊盘,迹线和零件远离电路板边缘。金额将由您的董事会运输方式,杂志,承运商等决定。同时,在零件之间留出空间以供目视检查和返工。保持部件下方的通孔。在焊接过程中积累的焊料以及随后的焊接过程中的回流将在这个关键时刻倾向于移动部件。使用阻焊层来遮盖通孔不利于这种情况。

推荐PCB工具孔对艺术品的严格公差。这些将决定锡膏和组件到设计焊盘的位置。建议在PCB制造期间进行光学定位。


- 锡膏:

选择好的焊膏是重要的。这本身就是一个主题。我们建议您与供应商密切合作,并告知他您的流程和配置文件。已开发出优化焊接工艺的焊膏,但是,这些焊膏已针对一组特定的型材开发,并不总是适用于您的工艺。一些试验和检查以及重审是很重要的。

无论您选择哪种粘贴,都应该在例行的基础上进行调查,批次之间的一致性是一个重要的参数。两个重要变量是粘度和坍落度测试。了解效果

预混合和测试温度对粘度的影响对于您的检验程序非常重要。保质期控制和冷藏也很重要。

-Rheology

由于锡膏的流动和变形行为直接影响锡膏的沉积质量,因此锡膏的流变性是其中一个重要特性

焊盘。影响焊膏流变性的因素包括:

•有机基质和金属颗粒的密度差异很大。

•相对较大的粒径。

•悬浮金属颗粒。

•球形颗粒形状。

•高负荷的颗粒。

理想的锡膏流变性应具有以下特性:

•指定保质期和稳定性。

•没有分离或安置。

•无需拉丝,但具有足够的粘性以在放置后放置组件。