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SMT回流焊及波峰焊工艺接方法
发布时间:2018-06-06

将所有组件放在适当位置,将电路板从贴片机中推出,用手进行目视检查,或者通过AOI机器检查,以查看组件是否卡住或错误。如果没有问题,我们必须通过炉子。

 PCB板

PCB通过炉子。必须加热锡膏才能熔化并熔化,以将组件固定在一起。通过回流炉后,整个电路板逐渐加热,直到焊料熔化然后逐渐冷却。整个过程通常持续约8分钟。目前的回流炉主要由热空气加热。分为多个温度区并逐渐加热,焊锡熔点之上的时间不长,最长不超过几十秒。

 回流焊

当谈到名称回流焊时,几乎每个人都不知道“回流”是什么。这并不意味着里面的风会来回流动,更不用说来自那里的焊料流。回流焊炉接来自“回流焊接”。这种“回流”的真正含义是“将固体的锡膏变成可流动的液体”。

在熔炉过程中,锡膏将熔化,熔化的锡膏将显示液体的特性:吸附到可吸附的位置和张力。通常会发生贴片卡住,并在通过烤箱时死亡。这通常是由于焊盘之间产生的张力不相同,例如大焊盘和一些带有小焊盘的芯片。这需要通过控制tin和锡膏的形状量来解决,或者用炉前点胶固定的方式来解决。

 波峰焊

还有针式焊接的焊接方法。波峰焊仍然用于旧电路板和大尺寸简单电路板。波峰焊接的峰值是指在焊料熔化后,焊料通过装置的喷嘴喷射。就像一个小喷泉,它形成了波浪形状。元件的引脚插入顶部,并且可以用焊料覆盖,并且焊料吸引电力。一起焊接焊盘和引脚。

目前,在智能硬件领域,几乎没有产品可用于一体化插件组件。其中大部分是全板SMT。偶尔,一些大型连接器可能需要波峰焊接.