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紫光日东THT波峰焊与SMT回流焊焊接技术分析
发布时间:2018-04-23


公司全景



波峰焊产品发展史

产品历程

无铅波峰焊系列

无铅波峰焊

工业形式

主要流程


 回流焊


回流焊设备核心技术分析

SMT回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。


回流焊设备主要技术

不同的加热方式