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八温区回流焊各温区温度设置
发布时间:2020-03-18

八温区回流焊各温区的温度设置,是跟据回流焊四大温区(预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区)的作用原理来设置的,其实不管是八温区、十温区还是十二温区的回流焊,都要遵循这个基本的原理。当然还要根据自己生产现场的实际情况进行调节,比如用的是RTS还是RSS曲线?生产不同的产品,使用不同的原材料(PCB基板的材料、厚度、材质、贴片的类型等),使用不同的焊膏,温度设置都会有所不同。下面我们对回流焊过程剖析

预热区的作用是为了使锡膏先经过预热提高活性,避免在浸锡的时个因为急剧升温引起产品不良。预热区的温度从室温~150℃,温度提升的速率应该控制在2℃/s 左右,预热区升温时间控制在60~150s。

恒温区的作用是让回流炉内部各元器件的温度逐渐保持稳定,让炉内的元器件在恒温区里有足够的时间来降低温差。使不同大小的元件温度趋于一致,并让焊锡膏里面的助焊剂充分得到挥发。恒温区的温度从150℃~200℃,要保持温度稳定缓慢的上升,升温速率小于1℃/s,升温时间控制在60~120s,尤其要注意的是:恒温区一定要缓慢的受热,不然极易导致产品焊接出现品质问题。

回流焊.jpg

当PCB板进入回流焊接区时,炉膛内温度迅速上升使焊锡膏熔化,液态的焊锡对元器件形成焊点。在回流焊接区温度设置得比较高,使炉膛内温度迅速上升至峰值温度,峰值温度一般是由焊锡膏的熔点温度、PCB基板和元器件的耐热温度决定的。回流焊接区的温度从217℃~Tmax~217℃,整个区间保持在60~90s。如果有BGA的话,峰值温度应该设置在240至260度以内并保持40秒左右。另外在回流区需要注意的是,回流焊接时间不要太长,以免对炉膛造成损伤,或者造成PCB板被烤焦或元件功能不良等问题。 

冷却区的作用是让温度下降使焊点凝固,冷却速率的快慢会影响焊点的强度。如果冷却的速率过慢,会导致在焊接点处产生共晶金属化合物和大的晶粒,造成焊接点强度过低。这个区域的温度由Tmax~180℃,冷却75℃就可以了,温度下降的速率最好不要超过4℃/s。

八温区回流焊各温区温度设置还需要注意以下几点:

1、炉膛内部温度从室温上升到250℃的时间不能高于6分钟。

2、回流焊炉膛内的实际温度和系统设置的温度是有温差的,本文建议的温度曲线设置仅作为参考,具体还需要根据锡膏厂提供的温度曲线和自己产品的实际情况做出相应的调整。