紫光日东SMT设备引领行业高端品牌,专注研发生产波峰焊、回流焊、印刷机、点胶机、选择性波峰焊。一站式培训,终身维护!咨询电话:0755—33371695

位置:首页-新闻资讯-公司新闻
锡膏印刷易产生的不良及原因对策
发布时间:2019-08-14

对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测(AOI)。在检测焊锡膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法,目测法(带放大镜)适用于不含小间距QFP器件或小批量生产,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低、易遗漏。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,最好采用AOI技术,并最好是在线测试,使可靠性达100%,它不仅能够监控,而且能收集工艺控制所需的真实数据。

检验标准要求:有小间距(0.5mm)QFP时,通常应全部检查;当无小间距QFP时,可以抽检,取样规则见下表1。

批量范围/

取样数/

不合格品的允许数量/

1-500

13

0

501-3200

50

1

3201-10000

80

2

10001-35000

120

3

优良的卬刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满,四周清洁,焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放元器件,经过再流焊将得到优良的焊接效果。如果印刷工艺出现问题,将产生不良的印刷效果。焊锡膏印刷常见问题、原因和解决措施见表2。

常见问题

原因

解决措施

凹陷

刮刀压力过大,削去部分焊锡膏

调节刮刀压力

焊锡膏过量

刮刀压力过小,模板表面多出焊锡膏

调节刮刀压力

模板窗口尺寸过大,模板与PCB之间的间隙过大

检查模板窗口尺寸,调节模板与PCB之间的间隙

拖拽(焊锡面凸凹不平)

模板分离速度过快

调整模板的分离速度

连锡(焊锡膏桥连)

焊锡膏本身问题

更换焊锡膏

PCB与模板的开口对位不准

调节PCB与模板的对位

印刷机内温度低,黏度上升

开启空调,升高温度,降低黏度

印刷太快会破坏焊锡膏里面的触变剂,使焊锡膏变软

调节印刷速度

锡量不足

印刷压力过大,分离速度过快

调节印刷压力和分离速度

温度过高,溶剂挥发,黏度增加

开启空调,降低温度

焊锡膏偏离

印刷机的重复精度较低

必要时更换零部件

模板位置偏离

精确调节模板位置

模板制造尺寸误差

选用制造精度高的模板

印刷压力过大

降低印刷压力

浮动机构调节不平衡

调好浮动机构的平衡度