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日东科技深圳NEPCON展览会圆满结束
发布时间:2020-08-31

展会盛况

日东科技深圳2020“亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会”(简称NEPCON)于今天圆满结束。NEPCON展览会是电子设备行业最专业的盛会,为电子制造企业、设备厂家提供了深入交流、强化合作的平台。日东科技也是电子制造设备供应链中最知名的厂商之一,在为期三天的展会中,接待了众多慕名而来的海内外客户,展示了日东科技最先进的产品技术,和专业化的解决方案。

全程充氮回流焊.jpg

本次展会展出的几款明星产品格外引人注目,其中“5G集成电路半导体芯片全程充氮回流焊”为国家大力发展的5G集成电路和半导体芯片封装等领域,提供了高品质、高可靠性的焊接解决方案。

还有“集成式、柔性化在线式选择焊”、“Mini LED锡膏印刷机”和“万级洁净度半导体垂直炉”,将设备的灵活性和柔性化运用到了极致,实现了品质、效率和空间的完美平衡,是日东科技的又一匠心力作!

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日东科技研发总监宋永琪在数字化工厂与智能仓储论坛上,跟大家分享了”LED自动化固化线“  的精彩演讲。

媒体专访

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