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设备介绍 |
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微观组织分析仪器
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研磨/抛光机
用途：为焊点的微观分析做金相切片之用 |
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体式显微镜
用途：PCB焊接表面缺陷分析，如连焊、润湿不良、剥离等 |
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金相显微镜
用途：分析焊点的微观组织、金属间化合物的形态结构、焊点的内部缺陷等 |
力学性能测试仪器
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结合强度测试仪
用途：用来测试焊点的拉伸及剪切强度，用力学性能方面评价焊点质量优劣 |
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温度曲线测试仪
用途：全面的温度曲线检测分析 |
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波峰焊优化器
用途：测试助焊剂均匀度、温度曲线、浸锡时间、波峰平稳度，通过测试的数据可优化出最佳焊接工艺参数 |
配套设备与物料
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氮气供应站
用途：提供氮气环境下的无铅焊接工艺试验。 |
氧气分析仪
用途：检测氮气气氛中氧气的浓度。 |
无铅焊料
用途：提供试验用SAC、SnAg 及SnCu 等无铅焊料． |
助焊剂
用途：提供试验用松香叁、水溶性、免清洗等多种类型的助焊剂． |
锡渣回收装置
用途：回收无铅焊料氧化渣中的有效成分，检测无铅焊料真实的氧化量． |
焊接测试设备
氮气无铅波峰焊机 氮气无铅回流焊 全自动视觉印刷机
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